【上海省钱焊锡机哪个品牌性能好】专题松尔德激光锡焊丨微型温控激光锡焊系统，不占地方战斗力还强

(9500.163.com) 松尔德科技微型温控激光锡焊系统 　简介 　　 　　松尔德科技微型温控激光锡焊系统，小型化设计，由多轴伺服运动系统，自动送锡丝系统，半导体激光器及其控制系统等组成。 达到当天最大量API KEY 超过次数限制采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、激光和激光指示光、无影光共五种光同轴（消色差镜头）所构成的光学系统；通过自主开发的锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。PID在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，从而提高焊接良品率和效率。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可单独加工。

　　

　　特点

　　

　　1.采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏.

　　

　　2.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生.

　　

　　3.热辐射小.

　　

　　4.无静电产生.

　　

　　5.激光升温速度快， 焊接速度快.

　　

　　6.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小.

　　

　　7.耗材少，更省成本.

　　

　　8.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单.

　　

　　9.集成5光路同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光和激光、无影光高度集成在一套光学系统， 焊接工艺包容范围更广.

　　

　　优势

　　

　　（1）.采用红外温度传感器，焊点温度实时监控， 防止温度过高产生元件的损坏

　　

　　（2）.与工件无接触，无接触应力产生

　　

　　（3）.焊接数据量化，易于分析

　　

　　（4）.激光升温速度快， 焊接速度快

　　

　　（5）.CCD视觉定位，精度高

　　

　　（6）.五光同轴消色差光学系统， 焊接工艺包容范围更广

　　

　　（7）.独特控制系统，以PC基础自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。

松尔德科技微型温控激光锡焊系统技术参数

松尔德科技微型温控激光锡焊系统性能参数

松尔德科技团队在科学技术领域不断投入研发，为全新技术不遗余力创新实践，松尔德科技团队也将保持初心，为企业带来最好用的，满足市场化需求的激光锡焊设备带给客户，将最好的研发成果分享给激光行业和电子行业。

关注激光发展，关注激光锡焊发展，关注激光锡焊专家：武汉松尔德科技有限公司。

原创图文，转载请注明出处！严禁洗稿、盗图商用等不法行为！