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【上海省钱焊锡机哪个品牌性能好】专题松尔德激光锡焊丨微型温控激光锡焊系统,不占地方战斗力还强

(9500.163.com) 松尔德科技微型温控激光锡焊系统  简介      松尔德科技微型温控激光锡焊系统,小型化设计,由多轴伺服运动系统,自动送锡丝系统,半导体激光器及其控制系统等组成。 达到当天最大量API KEY 超过次数限制采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、激光和激光指示光、无影光共五种光同轴(消色差镜头)所构成的光学系统;通过自主开发的锡焊软件,可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。PID在线温度反馈系统,能实时控制焊接温度,从而提高焊接良品率和效率。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可单独加工。

  

  特点

  

  1.采用红外温度传感器,可实时监控焊点温度,保证焊点温度在设定焊接温度范围内,防止温度过高对焊盘以及元件的损坏.

  

  2.系统锡焊过程中不与工件接触,无接触应力产生.

  

  3.热辐射小.

  

  4.无静电产生.

  

  5.激光升温速度快, 焊接速度快.

  

  6.可焊接狭窄区域及微型元件, 空间限制小.

  

  7.耗材少,更省成本.

  

  8.采用CCD视觉系统,可视化编程, 操控简单.

  

  9.集成5光路同轴消色差系统,将视觉、红外测温、指示光和激光、无影光高度集成在一套光学系统, 焊接工艺包容范围更广.

  

  优势

  

  (1).采用红外温度传感器,焊点温度实时监控, 防止温度过高产生元件的损坏

  

  (2).与工件无接触,无接触应力产生

  

  (3).焊接数据量化,易于分析

  

  (4).激光升温速度快, 焊接速度快

  

  (5).CCD视觉定位,精度高

  

  (6).五光同轴消色差光学系统, 焊接工艺包容范围更广

  

  (7).独特控制系统,以PC基础自主开发的软件控制系统,人机对话界面友好,功能全面。

松尔德科技微型温控激光锡焊系统技术参数

松尔德科技微型温控激光锡焊系统性能参数


松尔德科技团队在科学技术领域不断投入研发,为全新技术不遗余力创新实践,松尔德科技团队也将保持初心,为企业带来最好用的,满足市场化需求的激光锡焊设备带给客户,将最好的研发成果分享给激光行业和电子行业。

关注激光发展,关注激光锡焊发展,关注激光锡焊专家:武汉松尔德科技有限公司。

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