鸿远电子:高壁垒高成长的军用MLCC龙头

  

  报告摘要:

  宇航级 MLCC 门槛高,新玩家难以介入。

  MLCC 是电阻电容电感三大元器件里的“皇冠”,技术难度最大,壁垒最高。日本的村田、京瓷、太阳优电等公司是 MLCC 全球龙头,国内这项技术的突破难度不亚于半导体,尤其是高端电容。而军用 MLCC 在生产技术中工艺质控难度更大,专项检测技术要求更高。军用客户在选用时,均将配套厂家的产品使用可靠性历史作为必备条件,采用严格的供应商目录管理模式。军工重点工程的配套信息通过专用渠道传达交流,保密要求高。这对行业外潜在竞争对手进入该市场形成较大障碍。同时,军品价格远远高于民品。

  军用 MLCC 客户大力扶持国内现有厂家。当前,国内军用 MLCC 厂商受制于技术、规模等因素,供应远不能满足军品需求。其中,高端产品主要依赖进口,部分产品被国外品牌垄断,价格和交货周期等受制于人。这导致部分 MLCC 产品需要筛选使用,增加了军工用户采购成本和设备维护成本。在自主可控大背景下,国家大力鼓励高端 MLCC 产品国产化,军工用户实际采购也更偏好于本土企业,并能给予合理的利润空间。预计国内军工客户的本土化采购需求将越发强烈,为鸿远电子等企业打开了广阔市场。公司军用瓷介电容器单价为民用的 865 倍,充分说明军用瓷介电容器的技术壁垒之高,以及行业内玩家稀缺,可以说军用 MLCC 生产能力是公司的核心竞争力所在。

  公司 22%的 ROE 水平还将快速提升。鸿远电子拥有很强的管理能力。分析财务报表可知,公司近三年固定资产基本没有增长,但营业收入快速增长。同时,公司的固定资产周转率从 2014 年的 3.5 提升至 2018 年的 7.3。也就是说,公司的资本开支不用随着营收增长而同步提升。另外,公司自由现金流水平也较好。2018 年公司的 ROE 水平达 22%,我们预计以公司目前 24%的净利润率叠加较高的资产周转率,未来 ROE 水平还将提升。

  公司募投项目建设顺利扩产在即。公司 IPO 募投项目为苏州生产基地,该基地已于 2017 年 6 月开建,预计今年下半年投产。达产后军用 MLCC 将新增产能 7,500 万只/年,达到 1.25 亿只/年,通用 MLCC 新增产能 19.25

  亿只/年。军品单价 6.92 元/只是民品单价 0.008 元/只的 865 倍,2022 年全面达产后可新增军品销售额 5.19 亿元。

  盈利预测:预计公司 19-21 年分别实现营收 10.57 亿元,13.66 亿元和 18.56亿元,净利润 2.72/4.24 亿元/6.74 亿元,对应 EPS 分别为 1.65 元,2.56元和 4.08 元,PE 分别为 33X,21X和 13X。维持“强烈推荐”评级。

  风险提示:航天任务进度不及预期。

  注:本文转载自东兴证券研报,分析师:王习 陆洲 2020-02-10

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