焊膏大致可以分为无铅焊膏和含铅焊膏，其中无铅焊膏包括高温焊膏、中温焊膏和低温焊膏，那么高温焊膏是什么样的焊膏呢？它的特点是什么？我给大家一一介绍一下:
高温焊膏的定义
普通焊膏的熔点为138℃(低温)和217℃(高温)。低温由锡和铋组成，高温由锡、银和铜组成。LED推荐使用高温无铅焊膏，可靠性高，不易焊接开裂。有的厂家用的是熔点183的焊膏，锡银铜的比例和熔点217的不一样。
高温焊膏的特性:
1.良好的印刷滚动性和降锡性，对于间距低至0.3毫米的焊盘可以完成精确印刷(6#)
2.连续印刷时，粘度变化很小，在钢网上的可操作寿命很长。8小时以上不会干燥，仍保持良好的印刷效果；
3.用高温焊膏焊接后，行业残留少，无色，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB板，满足不清洗的要求。
4.具有优异的焊接性能，能在不同部位表现出适当的润湿性；
5.焊膏印刷几个小时后，仍保持原状不塌陷，贴片元件不会移位；
6.具有更好的ICT测试性能，不会造成误判；
7.能满足不同等级焊接设备的要求，不需要在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温度范围内仍能表现出良好的焊接性能；
8.锡银铜锡膏熔点比较高，对熔炉要求较高，但锡银铜锡膏钎焊效果很好，机械强度高
9.可用于孔内粘贴过程。
10.松香残渣小，白色透明。用高温焊膏印刷时，保湿性好，印刷性稳定，脱模性优异，在钢网上连续印刷8小时，可焊性好，爬锡性好，焊点饱满光亮。
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