9月15日是美国全面“断供”华为芯片的日子。一年多来，华为经历了三轮打压和制裁。9.15后，华为作为绝地应该如何生存？
华为正在全力突破。首先，与合作伙伴的谈判得到了加强。TSMC、联发科等半导体制造商正争相满负荷生产大量麒麟9000高端系列芯片。与此同时，华为也制定了新的计划。
在9月10日举行的华为开发者大会上，华为消费业务CEO余承东宣布，为了突破美国对华为制裁的包围圈，华为开发的鸿蒙系统将升级到2.0版。
中国国际经济交流中心欧美首席研究员张默南:一旦美国对华为和包括中国公司在内的新兴产业公司采取运营限制，短期内我们确实可能面临非常大的挑战:一方面是断供危机；另一方面，中国的一些高科技公司，包括华为，已经开始了所谓的替代计划。华为想全面扎根半导体行业。未来，华为可能会在一些核心技术和核心组件上取得一系列突破，包括光刻机的核心技术。
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