TSMC已经制造了超过10亿个7纳米芯片
据媒体消息,台积电今日宣布,7nm芯片于2018年4月正式投入量产,目前已经生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台湾省媒体报道称,TSMC对未来5G和高性能计算(HPC)的代工需求持乐观态度,并计划加快5纳米量产和3纳米技术研发和能力建设。预计今年下半年进入5nm量产阶段,主要针对苹果OEM A14应用处理器;明年计划量产一款5nm的强力版,试生产3nm计划2022年实现3mm量产。
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