导热胶垫 导热硅脂与导热硅胶垫哪个好?

在电子产品日益多样化和个性化的今天，电力产品有了许多新的变化，从最基本的使用电池到给电器充电，但都有一个特点，那就是电源内部的热量，所以导热材料必不可少；然而，在市场上，关于哪种比导热硅脂更好，一直存在争议。那么哪个更好呢？以下由优宝会专家分析:

1.外观:导热硅胶片呈片状。它软而糊状，所以硅脂片比硅脂硬；

2.耐温:导热硅脂的耐温范围为-60℃ ~ 300℃，导热硅脂片的耐温范围为-50℃~ 220℃；

3.导热系数:软质导热硅脂垫和导热硅脂的导热系数分别为1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m . k；

4.价格:导热硅脂应用广泛，价格低廉；软性导热硅胶垫多用于笔记本电脑等轻薄小巧的电子产品，价格略高；

5.厚度:导热硅脂作为填充缝隙的导热材料，是有限制的；软质导热硅胶片的厚度在0.5 mm到10 mm之间变化，但厚度小于0.5mm的导热硅胶片工艺复杂，热阻比较大；

6.导热效果:相同导热系数的导热硅脂比导热硅脂片好，因为导热硅脂热阻小。因此，为了达到相同的导热率，导热硅脂片的导热率必须高于导热硅脂。

7.产品用途:导热硅胶片主要应用于工业电脑和发光二极管。如果是家用笔记本或者私人笔记本或者适合使用导热硅脂的，这种填充材料会得到更好的利用。

一般来说，导热硅脂比导热硅垫好。导热硅脂是以有机硅为主要原料，采用耐热性和导热性优异的材料制成的导热有机硅润滑脂组合物。因此，它具有不干燥、不固化、不熔化、无毒、无味、不腐蚀基材等特点。，可以保证电子仪器仪表电气性能的稳定性。