w500 联盛德 W500 成功接入华为HiLink 智能家居平台

连盛德微电子嵌入式Wi-Fi芯片W500近日成功对接华为HiLink智能家居平台，可为智能硬件客户提供一整套设备端SDK和硬件设计解决方案，让客户的产品方便快捷地接入HiLink平台。联盛德合作伙伴的智能家居产品也将在近期在华为商城上市。华为-HiLink是华为开发的智能家居开放式互联平台，旨在解决智能终端之间的互联和交互问题。平台功能主要包括智能连接和智能联动。通过手机上的华为智能家居APP或智能网关，家中的智能家居产品可以实现智能联动和远程控制。

联盛德对接HiLink平台的W500是一款适合物联网领域的嵌入式Wi-Fi SoC芯片。符合IEEE802.11b/g/n国际标准，通过802.11N Wi-Fi联盟认证。芯片集成了802.11n MAC，基带，射频，TCP/IP网络协议。内置WAPI/WEP/WPA/WPA2安全协处理器，支持11e/WMM-QoS和PS低功耗。W500内置32位ARM CPU，最高频率160MHz，内置416K字节RAM空房(预留二次开发空房大小近200K字节)。提供开源SDK开发包，支持客户二次开发。工业级温度标准。目前，该芯片已广泛应用于智能家电、智能家居、医疗监控、无线音视频、智能玩具、汽车电子、智能电网和工业控制等领域。

联盛德作为国内独立可控的集成电路制造商，自成立以来，一直专注于物联网领域专用无线通信芯片的开发和应用。其产品具有国际竞争力，在许多应用领域占据很高的市场份额。

智能家居是一个系统级应用，不仅需要为家庭用户提供前端设备产品，还需要网关、移动APP、智能云后台等一整套软硬件服务系统。因此，作为产业链上游的IC厂商，联盛德不仅为客户提供了合适的芯片产品，也为客户提供了智能家居系统级的开发平台。为了满足客户对接不同云服务平台的需求，联盛德还在芯片SDK层不断实现与国内外各大物联网云平台的协议对接，为客户提供更加便捷的开发界面。此次，连胜德成功接入华为的HiLink智能家居开放互联平台，并在华为生态链和电商平台的支持下，也为我们的客户提供了一个新的产品应用和营销平台。