2k11键盘专题之MWC 2019：5G开启移动通信下一个10年

从移动通信行业的发展角度来看，2019年无疑将是5G元年。

在经历了 2018 年的众多铺垫之后，即将到来的 MWC 2019（世界移动大会，举办时间为 2019 年 2 月 25 日至 2 月 28 日，地点为位于西班牙巴塞罗那的 Fira De barcelona Gran Via 展馆）毫无疑问将成为众多通信设备厂商、芯片商和运营商展现其 5G 实力和进展的舞台，同时也是手机厂商们发布新机（或者秀肌肉）的好时机；而目前，已经有不少相关厂商围绕 MWC 2019 公布了相关动态。

智能手机：折叠屏兴起，各大厂商争奇斗艳

作为全球移动通信行业的最大盛会，MWC 一向是智能手机厂商们争奇斗艳的舞台。在 MWC 2019，三星、华为等大厂都将展示出自己的折叠屏手机，这也让折叠屏成为一时潮流；与此同时，众多厂商也将以 5G、多摄、TOF、AI 为产品亮点，来试图吸引行业的目光。今年的 MWC，注定是手机厂商们的狂欢节。

三星：S10 在前，折叠屏随后

参展地点：Hall 3 Stand 3I10

去年，三星选择在 MWC 2018 上发布了上半年智能手机旗舰产品 Galaxy S9 系列；而今年，三星有所调整，将下一代旗舰 S10 的发布会时间定在了 MWC 正式召开之前。

目前，三星移动已经在官网 Twitter 上发布了一个主题为 “The Future Unfolds” 的 15 秒宣传预告片，而其中的 “10” 字样锁定了 S10，从画面中的信息来看，S10 发布时间是 2019 年 2 月 20 日，而且还将会有一款折叠屏产品亮相。而更多的信息显示，这场发布会将于北京时间 2 月 21 凌晨 3 点在美国旧金山举行。

鉴于三星 S10 的行业明星地位，网上也已经曝光了关于 S10 系列的诸多信息。从版本来看，今年的 S10 系列共有三款，分别是 S10 E、S10 和 S10+；它们都采用了上下边框更窄的全面屏设计，前置摄像头通过右上角的挖孔来解决问题。其中，S10+ 为前置双摄，而 S10 和 S10+ 将采用后置三摄像头，S10 E 则为后者双摄像头。

鉴于三星 S10 的行业明星地位，网上也已经曝光了关于 S10 系列的诸多信息。从版本来看，今年的 S10 系列共有三款，分别是 S10 E、S10 和 S10+；它们都采用了上下边框更窄的全面屏设计，前置摄像头通过右上角的挖孔来解决问题。其中，S10+ 为前置双摄，而 S10 和 S10+ 将采用后置三摄像头，S10 E 则为后者双摄像头。

配置方面，三星 S10 系列毫无悬念地将采用高通骁龙 855 或三星自家的 Exynos 9820 芯片。在内存和存储方面，S10 E 为 6+128 GB，S10 和 S10+ 均为 8+128 GB 起，而 S10+ 的顶配可能是 12 +1TB 的组合。电池方面，S10 系列将提供大容量电池，甚至也支持 9W 的无线反向充电。

另外，在三星本次的发布会上，需要关注的是，三星究竟会以什么样的形态发布自己的折叠屏手机。此前在 SDC 2018 上，三星已经展示了一台搭载 Infinity Flex Display 的样机，它可以像书本那样对折，而画面显示的大小尺寸和样式也会随之而改变。

关于三星 S10 系列和全面屏手机的更多信息，还有待三星方面来亲自揭晓——而且很有可能三星发布的新机将会在 MWC 2019 的展台上亮相。

华为：与三星争锋，发力折叠屏

参展地点：Hall 1 Stand 1H100 & Hall 1 Stand 1H50 & Hall 7 Stand 7C21 & Hall 7 Stand 7C31 & Hall 1 Stand OA1A.10 & Hall 1 Stand OA1.28 & Hall 5 Stand OA5.3 & Hall 4 Stand 4A30 & Hall 2 Stand 2J2Ex & Hall 8.1 Stand CC8.17 & Hall 8.1 Stand CC8.17

作为 MWC 的常客，华为自然不可能缺席。实际上，早在 2019 年 1 月 24 日，华为已经举行了 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会。

就手机层面而言，目前比较确认的是，华为将会在 MWC 上公布一款折叠屏智能手机产品。关于折叠屏手机，华为消费者业务 CEO 余承东也已经在多个场合下宣布了它的存在，但这款产品从未公开露面。值得一提的是，华为在 2018 年已经提交了一批商标申请，命名包括 Mate Flex、Mate F 等。

不过，关于华为的上半年 P 系列旗舰新品（很有可能被命名为 P30），出现在 MWC 2019 上的可能性不大。其实去年华为 P20 系列的推出时间就避开了 MWC，而是选在 3 月，今年仍有较大可能遵循此例。

小米：将小米 9 带到国际舞台

参展地点：Hall 3 Stand 3D10

随着小米在欧洲布局的深入，MWC 2019 自然成为了小米在国际化过程中进行展示的一个大舞台。

2 月 13 日，正值大年初九，小米正式宣布了旗舰产品小米 9，并宣布了它的品牌代言人——TFBOYS 组合成员王源。从给出的海报来看，小米 9 将采用后置三摄像头，而且没有后置指纹识别。小米官方表示，小米 9 是“性能超级强悍的年度旗舰，至今为止最好看的小米手机”，发布会时间也定格在 2 月 20 日。

据爆料，小米 9 的后置三摄像头包括 4800 万像素主摄像头 + 1200 万像素副摄 + 3D TOF 摄像头，并且主摄像头配置已经得到小米高级副总裁王川的确认。不仅如此，小米 CEO 雷军也已经晒出了小米 9 全息幻彩蓝版本的实拍图。

当然，除了在 2 月 20 日的发布会之外，小米也已经宣布将参加 MWC 2019，并且会在 2 月 24 日进行展前发布新品，不出意外的话，这一新品很有可能就是小米 9。同时，也有消息称，小米还有望在 MWC 上展示 5G 版本的小米 MIX 3 手机，而该手机将很有可能搭载内置骁龙 X50 基带的高通骁龙 855 处理器。

OPPO：十倍混合光学变焦 + 光域屏幕指纹

参展地点：Hall 2 Stand 2F9Ex

作为世界排名第五的智能手机厂商，OPPO 不会放过在国际舞台上展示自己实力的机会。实际上，早在今年 1 月份，包括雷锋网(公众号：雷锋网)在内，诸多媒体已经收到了 OPPO 的邀请函，该邀请函显示 OPPO 将于 2019 年 2 月 23 日在西班牙巴塞罗那举行创新大会——可见，OPPO 将会趁着 MWC 2019 的热度来秀肌肉。

雷锋网了解到，其实 OPPO 早在今年 1 月 16 日就在北京举行了一场技术沟通会。

会上，OPPO 发布了一项 10 倍混合光学变焦技术。该技术采用了“超广角+超清主摄+长焦”的三摄解决方案，超广角摄像头具备 15.9mm 等效焦距，带来广角取景视野；超清主摄摄像头能够确保照片画质的水准；而拥有 159mm 等效焦距的长焦摄像头，配合独创的“潜望式结构”支持高倍变焦，实现拍得更远的同时也能确保拍得更清晰——通过三颗摄像头，合力实现 10 倍变焦。

另外，OPPO 还发布了全新的光域屏幕指纹技术，它的有效识别区域达到目前主流光学方案的 15 倍。用户点按整个区域内的任意位置都可以通过指纹解锁或支付。此外，光域屏幕指纹支持独特的“黑屏盲操作”功能，在黑屏状态下通过触摸屏幕也能立即解锁；也支持双指同时录入与认证功能，可以实现安全性大幅度提升同时也可以增加玩法，比如同时录入两个人的指纹来开启某个 App 等。

关于 OPPO 在 MWC 2019 的更多动作，雷锋网将保持关注。

vivo：APEX 2019 重磅亮相

在 MWC 2018 上，vivo 凭借一款 vivo APEX 屏手机惊艳了全球。它的接近 100% 的屏占比、升降式前置摄像头、隐藏式的听筒和传感器，让整个行业都为之震惊——有媒体评论称，这才是未来的手机。

到了 2019 年 1 月 24 日，vivo 选择在国内首先亮相 vivo APEX 2019。作为一款概念机，APEX 2019 充分展示了 vivo 对于智能手机形态的探索，它用上了全屏幕指纹识别技术、双感应隐藏按键、零孔扬声器、磁吸接口、以及超前工艺等一系列技术创新，创造出 “Super Unibody” 超级一体的全新手机形态。而在通信层面，vivo APEX 2019 也采用了高通 855 移动平台，支持 5G 通信。

当然，vivo APEX 2019 其实并不能量产，它不具备前置摄像头。不过，vivo 方面表示，将在 2 月 25 日携 APEX 2019 亮相 MWC 2019，并展示更多的技术创新亮点。

Sony：虽然移动业务式微，但 XZ4 系列不会放弃

参展地点：Hall 3 Stand 3M10

作为一代巨头，索尼虽然在智能手机领域已经式微，但它绝对不会放弃。因此，赶在 MWC 2019，索尼也已经寄出了邀请函，其活动定在当地时间 2 月 25 日上午 8：30 分开始。

从现有的信息可知，索尼可能会在本次活动中推出 Xperia XZ4 系列，以及 XA3 系列、L3 系列等产品，其中的 XZ4 系列自然是重中之重。有消息称，索尼 Xperia XZ4 将采用比例为 21：9 的 6.5 英寸屏幕，采用高通骁龙 855 处理器，电池容量为 3900mAh。

另外，根据此前索尼在 CES 2019 上的采访内容，索尼也确认会发布手机新品，不仅会展示新任 CEO 指定的变革方向，也会有更好的拍照表现。

LG：LG G8 ThinQ 旗舰机将发布

参展地点：Hall 3 Stand 3K30 & Hall 2 Stand 2K30

在智能手机业务层面，LG 已经退出中国市场；然而在韩国、美国等市场，LG 还活跃其中。本次 MWC，LG 也将发布旗舰手机，型号很有可能是 LG G8。根据 Twitter 上的爆料大神 Evan Blass 发布的 LG G8 ThinQ 渲染图，这款手机将采用后置双摄像头，机身正面采用刘海屏设计。 另外，有消息称称，LG G8 ThinQ 将会前置 TOF 摄像头，支持 3D 人脸识别。

不出意外的话，LG G8 ThinQ 也将采用骁龙 855 处理器。

一加：抢滩 5G，将发布首款 5G 智能机模型

参展地点：Hall 2 Stand 2F50MR

早在 2018 年年尾的高通夏威夷技术峰会上，一加 CEO 刘作虎亲自亮相，宣布将在 2019 年在英国推出全球首款 5G 手机。而关于 MWC 2019，一加的最新动态是宣布将在这次会议上展示其首款兼容 5G 智能手机的模型。

在 5G 层面，一加凭借与高通的合作关系也有很多的进展。早在 2018 年 10 月，一加发布了全球第一条基于 5G 网络的 Twitter 推文，也是赢得了不少眼球；不过对于 2019 年一加的来说，预计其双旗舰战略不会发生太大改变，而真正重要的是如何把握 5G 机遇进一步扩大其在国际市场的影响力。

Nubia：剑走偏锋，可穿戴 + 智能手机

参展地点：Hall 1 Stand 1C40

进入到 2019 年，折叠屏成为智能手机行业的一个热词。由此，中国智能手机厂商努比亚也发发布了一张以 Flex Your Life 为主题的宣传海报，暗示将在 MWC 2019 上与中国联通合作推出可折叠设备。而来自中国联通方面的消息显示，该设备将是一款全球率先发布的 eSIM 终端。

此前，努比亚曾经在 IFA 2018 推出一款柔性屏设备——Nubia α，它在形态上是一款可穿戴的智能手机，集成了可穿戴和智能手机的特征。当时努比亚方面曾表示 Nubia α 将会量产，不出意外的话，本次 MWC 2019 该设备的量产版本可能会亮相。

TCL：多品牌齐发力，折叠屏也将亮相

参展地点：Hall 3 Stand 3D11

本次 MWC，来自中国的 TCL 将以 Making The Future Intelligent（中文译为：智造未来）为主题进行参展。同时，在正式开展前的 2 月 22 日至 2 月 24 日，TCL 还将在巴塞罗那举行新品与沟通会。

TCL 方面表示，将会在本次活动分享旗下的阿尔卡特品牌和黑莓品牌终端产品的动态，以及 TCL 在折叠屏和 5G 终端方面的布局。雷锋网获悉，TCL 此前已经对外表示成功开发出折叠显示产品，而由 TCL 旗下的华星光电推出的第六代 LTPS-AMOLED 柔性生产线——T4 折叠屏将首次对外展示。

联想：动静变小，但不会缺席

参展地点：Hall 3 Stand 3N30

作为 GSMA 的成员之一，联想也可以说是 MWC 的常客了。不过与往年相比，今年联想在 MWC 2019 上的动静不算太大，这可能与它近年来在移动业务方面的不利局面有一定关系。

尽管如此，联想依旧会参展 MWC 2019；从目前已知的内容来看，联想将会展出智能手机、平板电脑、PC、数据中心解决方案等方面的产品。

HMD：NOKIA 五摄旗舰将问世

参展地点：Hall 3 Stand OA3B.10

1 月 25 日，HMD Global 首席产品官 Joho Sarvikas 宣布，HMD 将参加 MWC 2019。随后，HMD 官方又发布了活动邀请函，该邀请函显示，HMD 将在 2019 年 2 月 24 日下午 4 点举行新品发布活动。

目前来看，HMD 将会几款智能手机新品，比较有看头的就是此前已经经过多次爆料的五摄旗舰 Nokia 9 Pureview。另外，传闻中的 Nokia 8.1 Plus 等机型也有可能亮相。

5G 终端芯片：高通、华为等群雄逐鹿

从 5G 与智能手机行业发展的角度来说，面向移动终端的 5G 芯片可以说是关键一环。在这个角度上，高通无疑是出发得最早、离真正落地最近的一家；但在 2018 年，华为、Intel、三星、联发科也不甘落后，纷纷推出自家的基带芯片，因此这个领域也是群雄逐鹿，也将势必成为 MWC 2019 上的大看点。

华为：Balong 5000 试图与高通争锋

虽然在全球多个国家遭到抵制，但华为的 5G 步骤并不敢放缓。MWC 2018 上，华为发布了基于 3GPP 标准的端到端全系列 5G 产品解决方案，所谓端到端，指的是涵盖核心网、传输、站点乃至基带、终端的整个 5G 产品链条；到了今年，华为势必会将 5G 落地作为重点。

今年 1 月 24 日，华为举行了一场 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会，这也是第一次华为运营商 BG 和消费者 BG 联合发布会，凸显出华为端到端的 5G 能力。

首先从运营商层面，华为发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡，同时还发布了刀片式 5G 设备，包括刀片式 5G 微波，刀片式 5G AAU、刀片式 5G 基站，让客户能像搭积木一样搭建 5G 设施。简单来说，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

从消费者层面，华为消费者业务 CEO 余承东发布了号称是全球最快的 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端。华为方面表示，全球最强的 5G modem Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem，兼容 2/3/4G 网络，同时是业界首款支持 TDD/FDD 全频段的 5G 芯片，带来 2 倍以上的速率提升，支持华为 HiLink 协议。当然，华为 Balong 5000 的对标对象，正是高通骁龙 X50 Modem。

毫无疑问，华为将会在 MWC 2019 展示上述 5G 最新进展，雷锋网将保持关注。

高通：出发得最早，离落地最近

参展地点：Hall 3 Stand 3E10

在 5G 终端芯片领域，有一点不得不承认的是，高通是出发得最早、也是离真正落地最近的。

高通早在 2016 年 10 月就已经发布骁龙 X50 5G 调制解调器，这是全球首款发布的 5G 调制解调器；2017 年 10 月，高通宣布这款调制解调器芯片组完成了全球首个 5G 连接，并在 2018 年 2 月上旬与众多运营商和终端制造商提前达成了关于骁龙 X50 5G 芯片的合作协议。在 MWC 2018 上，高通发布了 5G 模组解决方案，它大大降低了手机厂商布局 5G 的门槛，目的就是让智能手机厂商们在 2019 年快速部署 5G。

整个 2018 年，高通在 5G 的商用落地方面不遗余力，尤其是小米、OPPO、vivo 等中国厂商在 5G 方面取得了一系列进展。到了 2018 年 12 月 6 日，在举行于广州的中国移动全球合作伙伴大会的展区中，来自小米、一加、OPPO、vivo 等中国 OEM 厂商的 5G 智能手机样机隆重亮相。在不同的品牌和外观设计下，它们有一个共同点——搭载了高通骁龙 855 移动平台，并通过这一平台成功迈上 5G 的台阶。

当然，骁龙 855 最大的亮点，依然是对 5G 网络的完美支持。在 5G 方面，它能够配合高通骁龙 X50 5G 调制解调器系列，同时集成了射频收发器、射频前端和天线单元的高通 QTM052 毫米波天线模组——由此可以帮助众多厂商在 2019 年发布其 5G 商用终端。

可见想见的是，随着 MWC 2019 的到来，高通在 5G 商用落地方面的技术进展和行业合作会更加紧锣密鼓，而且很有可能会在 MWC 2019 宣布关于 5G 商用落地的更多动态。考虑到高通在移动通信行业的地位，这一系列动向基本上意味着 5G 将在 2019 年实现出初步的商用落地。

对于高通在 MWC 2019 上的动态，雷锋网将保持密切关注。

三星：自研基带也许会迟到，但不会缺席

在 MWC 2018 上，也许是 S9/S9+ 发布会的光芒过于注目，三星在 5G 方面的积累和进展甚至都已经被淹没了。其实，三星在 MWC 2018 不仅发布了一套经过了美国 FCC 认证的 5G FWA，还表示已成功开发出第一款基于 ASIC 的商用 5G 调制解调器和毫米波 RFIC（射频集成电路）。

今年，三星选择将 S10 游离在 MWC 之外，可能是为了在 MWC 2019 期间重点强调其 5G 进展。

雷锋网了解到，早在 2018 年 8 月，三星就在官网上正式发布了一款型号为 Exynos Modem 5100 的 5G 基带。三星方面宣称，这款基带芯片完全符合 3GPP 指定的 5G 标准，它采用了三星自家的 10nm 工艺，除了 5G 网络外，它还支持 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 等 2G/3G/4G 网络制式。因此，Exynos Modem 5100 是一款全能型的全网通 5G 基带，符合三星在终端方面的策略。

三星自研 5G 基带的优势，就在于它可以根据自己的产品节奏来推出 5G 产品，具备较强的自主性。此前三星已经宣布在 2019 上半年推出第一款 5G 手机，值得关注。

Intel：除了 5G，还有一系列产品亮相

参展地点：Hall 4YFN Montjuic Hall M8 Stand F4

相对来说，Intel 在 5G 方面是一个追赶者，但是凭借自己的多方发力，已经不容小觑。在 2018 年，Intel 先是在平昌冬奥会上大显 5G 身手，随后在又提前预定了 2020 年的东京奥运会；在 MWC 2018 上，Intel 从 5G PC 着手，展示了一款可通过早期 5G 调制解调器实现互联的二合一 PC 设备。

2018 年 11 月，Intel 发布了一款为智能手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器 XMM 8160，该调制解调器将支持高达 6Gbps 的峰值速率。

从技术上来说，XMM 8160 是一款多模调制解调器，可以在单个芯片上支持包括独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的 5G 新空口（NR）标准，也就是无需两个独立的调制解调器分别进行 5G 和 4G/3G/2G 网络连接，集成多模解决方案支持 LTE 和 5G 的双连接（EN-DC）可以保证在没有 5G 网络情况下，移动设备向后兼容 4G。

Intel 方面表示，该调制解调器将在 2019 年下半年出货，但使用此款调制解调器的商用设备包括手机、PC 和宽带接入网关预计将在 2020 年上半年上市。可见，Intel 的 5G 节奏其实并不着急。而且考虑到它与苹果 iPhone 之间的合作关系，这也意味着，至少在 2019 年，苹果对 5G 可能不会那么热心——当然，这也是可以理解的。

与去年相比，Intel 在对自己参与 MWC 2019 的宣传上力度并不大。不过，据外媒报道，英特尔和爱立信已经合作开发了 5G、网络功能虚拟化（NFV）和分布式云的软件和硬件管理平台，这一平台将在 MWC 上亮相。

另外，根据 Intel 介绍，Intel 将会在 MWC 2019 上展示与工业制造、沉浸式媒体体验、无限零售部署等方面有所展示，而 Intel 自家的 Xeon 处理器、FGPA、Atom 系列处理器以及一些连接产品将会在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展台上亮相。

联发科：Helio M70 5G 基带成为看点

参展地点：Hall 6 Stand 6C30

尽管在高端智能手机芯片已经失势，但是联发科在 5G 基带芯片却并不自弃。早在 2018 年 6 月，联发科就在台北电脑展上宣布了 Helio M70 5G 基带，随后在 2018 年 12 月，联发科公布了 Helio M70 的详细信息。

联发科 Helio M70 (型号为 MT6297) 采用台积电 7nm 工艺制造，是一款 5G 多模整合基带，同时支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多个 4G 频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。 它支持5G NR(新空口)，支持独立组网 (SA) 与非独立组网 (NSA)，支持 6GHz 以下频段、高功率终端 (HPUE) 和其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 最新标准规范，传输速率最高达 5Gbps。

显然，联发科会在本次 MWC 2019 的展台上展示这款 5G 基带芯片，甚至也有可能展出基于它的原型机，值得关注。

云计算：世界前四大厂商都来了

随着 5G 时代的到来，移动通信与云计算的关系愈加密切，于是一些云计算厂商也出现在 MWC 的舞台上，这其中比较积极的，就是阿里巴巴旗下的阿里云。然而，也有越来越的有志于国际化的云计算厂商都意识到了 MWC 的重要性。AWS、Azure、Google Cloud 等大厂也并未缺席 MWC 2019 的展台，值得关注。

阿里云：发力数据智能，将发布 10 项尖端产品

参展地点：Hall 1 Stand 1A70

在 MWC 2018 上，阿里云发布了 8 款云计算和 AI 产品，其中包括图像搜索、智能客服云小蜜、大数据 PaaS 产品 Dataphin 等。当时，阿里云全球业务总裁王业明表示：可以看到一个趋势，亚马逊 AWS 依旧聚焦在基础设施服务，而阿里云已经开始提供全面的数字化转型解决方案。

而在今年的 MWC 上，阿里巴巴也将在当地时间 2 月 25 日下午 2 点到 6 点举行阿里云峰会和新品发布会，本次会议的重点是“数据智能（Date Intelligence）”，核心话题是阿里云将如何通过数据智能来维持阿里巴巴数字经济体以及面向全球输出技术。

阿里云方面表示，在本次活动中将会介绍 10 项尖端产品，值得关注。

微软：Azure 负责人亮相，Hololens 2 或将发布

参展地点：Hall 3 Stand 3N10 & Hall 2 Stand 2J8Ex & Hall 2 Stand 2J6Ex & Hall 2 Stand 2J10Ex & Hall 2 Stand 2J14Ex & Hall 2 Stand 2K7Ex & Hall 2 Stand 2K11Ex & Hall 2 Stand 2K9Ex & Hall 3 Stand 3O24MR & Hall 8.1 Stand CC8.21

同样作为云计算行业的佼佼者，微软也随着 5G 大潮的到来，登上了 MWC 2019 的展台。

本次 MWC，微软将以 GSMA 成员的身份正式参展，同时，微软还将于中欧时间下午 5 点钟举行展前的媒体分享会，出席者包括微软公司 CEO Satya Nadella、微软公司负责 Azure 业务的全球副总裁 Julia White、微软技术院士 Alex Kipman（Hololens 之父）。

从微软 CEO Satya Nadella 本人的亲自出席，可见微软对本次分享会的重视。

从 Julia White 的身份来看，微软将会在 MWC 2019 公布关于 Azure 的动态。而 Alex Kipman 的出席则意味着 Hololens 的新动态——从 Kipman 的 Twitter 内容来看，微软很有可能会在 MWC 上发布 Hololens 2（或者说是第二代 Hololens）。