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资料来源：中国证券报中国银行卡网

研究报告内容摘要：

乐信科技：WIFI MCU芯片世界第一梯队制造商，深耕物互联网芯片市长/市场。

莱信信息技术有限公司成立于2008年，2018年完成股份制改革。

公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命，主营业务是物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。在物联网 Wi-Fi MCU通信芯片市场，公司是唯一一家与高通、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业，产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。

公司是专注研发的技术型公司，注重各应用市场框架性技术的构建

乐鑫是 Fabless 模式的 IC 设计企业，18 年研发开支共 7490 万元，占营收比重达15.77%，截至18年末共有研发人员162人，占员工总数达67.22%，截至目前已获国内外专利 48 项，其中发明专利 22 项。公司研发的物联网操作系统 ESP-IDF 在全球 IoT 无线通信芯片操作系统中处于领先地位；AI-IoT 软件开发框架 ESP-ADF、ESP-WHO，ESP-ADF 作为音频开发框架，能够实现语音识别、语音唤醒、回声消除、连续对话、语音控制等 AI 交互功能；公司研发的基于 Wi-Fi 网络协议的组网技术 ESP-MESH，主要用以满足物联网应用场景下，智能设备对于互连功能的需求。

基于开源技术生态系统不断开拓客户，业绩增长迅速，盈利能力领先

公司以开源方式建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物联网开发者社群中拥有较高的知名度，形成了围绕乐鑫物联网产品特有的开源社区文化，受到小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可，16-18 年公司前五大客户的销售总额由 7741 万元增至 2.27亿元，但销售占比却由 62.97%降至 47.88%，客户结构日益多元。2018年公司实现营收 4.75 亿元，近三年 CAGR 达 96.5%，对应归母净利润达9388.26 万元，近三年 CAGR 达 1345%，公司 16-18 年整体毛利率分别为 51.45%、50.81%、50.66%，远高于国内领先 IC 设计公司的平均水平。

IoT 市场空间广阔，拟募资用于升级现有技术、拓展 AI 市场应用

公司产品主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域，随着 5G 时代背景下 IoT 技术的逐步成熟，下游应用领域不断开拓。Gartner 预计，物联网终端市场规模到 2020 年有望达到 2.93 万亿美元，Markets and Markets 预计，WiFi 芯片市场到 2020 年有望达到 197.2 亿美元。为充分把握产业机遇，公司本次募集资金拟全部用于主业相关的项目：标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目和研发中心建设项目。

可比公司估值情况

根据招股书，乐鑫申请科创板上市选择了第一套标准，即：预计市值不低于 10 亿元，近两年净利润均为正且累计净利润不低于 5000 万元，或者预计市值不低于 10 亿元，近一年净利润为正且营业收入不低于 1 亿元。根据Wind 一致预期，截至 4 月 8 日，可比公司汇顶科技、富瀚微、全志科技以及中颖电子 18-20 年平均 PE 为 64.8 倍、42.8 倍、33.8 倍，基于公司近 3年稳定的盈利能力及成熟的产品体系，建议参考相对 PE 对公司进行估值。

风险提示：科创板申报企业的审核未通过；市场环境变化导致估值方法切换或失效；国内芯片制造技术突破慢于预期、产业投资不及预期的风险。