前天又有网友问我能不能做小米MAX的拆解,今天正好有空的时候能不能简单做拆解评价,需要学习的同学也可以围观一下。

拆解前扯点其他话题,我在网上看到一些网友反馈手机刚买回来运行还可以,但是运行一段就会卡顿,其实这个和个人的使用方式有关,养成好的习惯手机基本不会出现卡顿(可能配置问题玩游戏会出现卡顿)。

对于处理卡顿办法吧,洋仔告诉几点:1.定时清理垃圾数据和不必要的应用2.卡顿严重进入rec进行双清恢复3.转移机身应用到SD卡中节省机身内存4.定时更新或刷机优化固件(刷机可能会增加运存内存导致运存减少出现卡段)。如果出现卡顿的小伙伴可以尝试下,或许这些大家都已经知道,不知道的小伙伴可以尝试下。由于小米max的配置大家可能已经知道了,这里就不在介绍了。

好了不闲扯了,下面准备好拆解工具:镊子、吸盘、螺丝刀、翘棒等工具

拆解开始

首先取出max的SIM卡托,这是拆解的第一步,也是拆解的必要步骤。用顶针取出卡托后就可以接下来的拆解了。卡托依然做成了三选二的形式,对于三者同兼要求的小伙伴可以自己动手制作,不过存在SIM卡损坏的风险,所以想要尝试的小伙伴可以自己动手操作下。

取出SIM卡托后,先用吸盘从手机屏幕一侧用力吸开一条缝,再用撬片面缝隙进入,左右滑动;划开一侧后,再小心划开两侧侧,使分离后盖。小米Max采用金属后盖设计,理论上小米官方是不让打开后盖的,私自拆解后盖,可能会导致小米Max失去免费保修服务。因此,如果要打开小米Max后盖的话,建议是过了一年质保期后再进行。当然,如果不在意保修或者坏了想自己拆开维修,则无需考虑那么多

由于后盖与中框扣合紧密所以拆卸需要注意力度和耐心,分离后盖的时候,需要特别注意,因为后盖中的指纹识别模块与主板之间有排线连接,因此分离后盖需要特别小心,切记不要用力拉开后盖,以免扯断排线。

用翘棒断开指纹的btb链接扣卡就可以使机壳分离了。这里需要提一点虽然指纹btb没有用金属支架固定,但这个btb扣卡在主板金属固定罩一个开缝内。这点还是不错的。

断开后我们可以看到机身和机壳上都有什么,指纹应该是粘贴在机壳的开孔中的,而机身则是经典的三段式设计,顶部主板、中部电池、底部小板

主板是有金属支架固定,所以接下来就要拆解固定金属支架上的螺丝。这种设计整个金属支架固定主板的还是少见的。金属支架和天线是在一起的,这样开来机壳上没有天线注塑工艺。从设计来说难度降低了,从美观上来说更加完整了。

金属支架上的螺丝卸掉完后,可以用镊子取出这个金属支架和天线了

取下金属支架我们就可以断开主板上的btb连接排线扣卡了,1 电源 2 FPC 3屏幕 4侧键 5TP还有射频线

用翘棒一一断开这些btb连接扣卡,断开这些排线后就可以取出主板了

虽然螺丝卸掉了还有扣卡固定,但是这点不用担心,不用费多大事就可以拆掉主板

由于为了避免操作误碰到摄像头,所以我们先把前后摄像头都给先从主板上拆下来。来看下前后摄像头的对比照

接下来拆掉摄像头后我们就先看看主板吧,由于主板上附有屏蔽罩,所以我们直接拆掉这些屏蔽罩来看看主板上的部件。CPU采用高通 骁龙652 RAM :三星半导体 ROM :TOSHIBA 东芝 电源管理 :高通 PMI9852、高通 PM8956、高通 PM004从部件配置上来看算是不错

再来看看另一面主板上的芯片都是什么,这面芯片不是很多,只有WiFi/BT/FM IC :高通 WCN3680B,射频收发器:高通 WTR2965这两个主要芯片

接下来我们拆解小板部分,小板也是有螺丝固定,卸掉螺丝小板就可以拆下了

卸下喇叭 BOX 固定螺丝小板上的喇叭支架就可以取下了

接下来我们看看取下喇叭 BOX正反照对比

小板部分也是用扣卡固定,所以用翘棒翘起就可以取出了

来看下取下的小板,我们可以看到小板上有btb座,USB接口,喇叭弹簧触片等部件

下面我们拆解中部的电池,电池上附有拉带,所以拆解电池用力小心拉出拉带就可以取出电池了

来看下拆下的的电池,电池额定容量: 4760mAh ,可谓也算的上是大容量的了

最后再来拆下机壳上的指纹模块和中框上的震子、听筒等部件,首先拆解指纹模块,由于使用黏胶粘贴的所以很容易就可以取下,再取下中框上的听筒和震子。

来看下取下的指纹模块

最后来看下取下的按键LED、震子、听筒的合照,如果这些坏了都可以自己来更换,这种设计比焊接式设计更容易维修

最后按照惯例来张全家福

总结:

总的来说拆解并不难,难就难在机壳的拆解需要一点时间,由于扣卡太近所以要小心就费点时间,从内部整个布局来看算是不错,大容量的电池也足够瞒住用户的使用了,但是指纹模块没有做到前面感觉不好,还有指纹排线拆解操作不当会出现断裂。但总的来说还不错。

拆机有风险!拆机需谨慎!今天的拆解就到这里,喜欢的小伙伴可以速速围观上来学习一下,也可以和我一起闲聊扯淡!

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