昨天，著名解散队ifict对三星最新的手机进行了调查。
galaxy s8s 8解体了
现在，让我们看一下S8内部结构。
6.2英寸，双边缘，超级AMOLED显示屏，分辨率29601440(529 PPI)
高通Snapdragon 835(或三星的Exynos 8895)处理器，4GB RAM
1200万像素的后置摄像头有2像素自动对焦和4K视频捕捉。前置800万像素的摄像头。
支持MicroSD卡的64gb内部存储空间(最高256 GB)
IP68防水等级Android 7.0牛轧
正面：无键，虚拟键支持压力检测
底部：耳机接口、USB-C、麦克风、扬声器声音孔
背面：闪光灯、心率传感器、主摄像头、指纹传感器。
顶部：SIMMicro SD卡、麦克风
手机内部有很多胶水，需要加热
用吸盘、卡舌撬开后盖
打开后盖
指纹识别模块固定在后盖上并连接带状电缆
使用分支点断开带状电缆链接
后盖与机身分离
主板外盖保护盖
盖子上集成天线、NFC线圈、无线充电线圈
卸下紧固螺钉后
可以去除保护改编。
c5c000654a6d7b2d5b9?from=article.detail&_iz=31825&index=11" width="640" height="480"/>底部的保护盖板移除螺丝后取下
底部盖板集成天线、扬声器及音腔
盖板与主板之间通过触点连接
电池使用不干胶固定在电池仓
移除电池
电池设计容量3500mAh、3.85V、13.48Wh
取下主板固定螺丝、断开连接排线
即可取下主板
主相机通过排线连接到主板
主相机、虹膜识别、前置相机
主板正面元件分布及介绍
主板背面元件分布及介绍
取下底部小板
小板集成USB-C接口、耳机接口、MIC、射频同轴线等
接口位置有橡胶圈
震动马达
前置感应器模块
集成LED灯、红外发射器、距离感应器及光线感应器
用不干胶固定在中框
屏幕使用大量不干胶直接固定在中框上
中框与屏幕分离
一体金属中框
拨开屏幕排线并没有发现压力感应模组
拆解元件合集
图片来自：IFIXIT
点评：
◎IP68级防水，机器使用大量不干胶粘合，开口处也使用橡胶圈保护。
◎大量不干胶的使用，维修难度大大增加，且拆开后防水性能大大降低。
◎拆解的这台S8+使用骁龙835及配套芯片组，使用铜管导热至机器中框。
◎使用东芝64GB UFS闪存，测试读取700MB/s,写入200M/s。
◎主相机为Sony 定制。
◎大量元件模块化设计，降低组装及维修成本。
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