i7-6700k怎么现在那么贵？我来告诉你答案I社表示要报警了！谈目前开盖成瘾的风气

CPU开放式封面，真的那么美吗？回到最上面

[PConline闲话]开场奖，大家都很熟悉的广告词。

拧开瓶盖的那一瞬间，你的喝饮料的心情就在这一瞬间定格。打住！小编你今天不是评测饮料，别浪费网友的流量啊！小编此时委屈道：今天的主题的确是开盖啊，只不过是CPU的开盖呢。

CPU开盖，屡见不鲜而又长盛不衰无休止，那些与自己钱包作对的狂热DIY玩家，开盖时的心情犹如拧开瓶盖那样，只不过，这瓶“饮料”，价值是饮料的几百倍。那种心跳加速的刺激，一直吸引着这些少数派玩家。那么，CPU开盖，真的那么美好吗？

I社表示要报警了！谈目前开盖成瘾的风气

1、CPU厂商的“免责声明”

CPU的DIE才是CPU的核心部分，并未表面的金属盖

大家细心观察就会发现，现在的CPU都是带有一个铝金属盖，然后金属盖表面印上CPU的规格信息以及产品ID。事实上，藏在金属盖里面的才是CPU的精华部分，称为DIE，也就是大家经常看到那些CPU大佬们常常举起晶圆切割后的晶粒。

DIE是十分脆弱的

由于晶粒本质是硅，所以物理性质比较脆弱，硬度低，所以必须做完善的保护。同时DIE周围的电容、电阻等元件也是十分脆弱的，容易出现被外力（散热器为主）压坏的风险。

如今的CPU都加上了金属保护盖

CPU厂商为了降低这种风险，封装时就加上了金属盖，用特殊的材料将DIE以及金属盖紧贴，起到保护以及增加散热面积的作用。同时金属盖边缘用特殊的粘合剂粘得紧紧的，使其不容易脱落。

Athlon XP

事实上，CPU的历史长河中，有不少DIE直接裸露空气的CPU。比如我们熟悉的矿渣系列Penitum III、Athlon XP等经典型号。当时由于当时散热技术跟不上CPU频率竞赛，所以CPU厂商采用了直接散热方式避免过热。

图拉丁奔III本可称为一代经典，可惜生在奔4干儿子的年代，只能化身奔M复仇

但是在图拉丁架构以及Athlon 64开始，Intel以及AMD封装CPU时增加了一个金属盖。至此，后续所有CPU均采用金属盖保护，CPU的裸奔时代宣告成为历史。

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2、为何近几年CPU屡屡惨遭毒手？

人是一种奇怪的生物，特别喜欢折腾。DIY玩家看见现在的CPU都有一个盖，阻碍了DIE与散热器的亲密接触，超频失败、跑分过热时都总把原因归咎给这盖。于是超频玩家好像吃了盖中盖高钙片那样玩起了开盖手艺，让人不禁赞叹DIY人真会玩！

Ivy Bridge 开启了开盖热潮

最近几年，DIY新闻里开盖的新闻就屡见不鲜。严格来说，这种风气是在Ivy Bridge CPU推出后而出现的。为什么呢？原因就在于DIE与金属盖的热传导介质。

以前的CPU以及高端服务器CPU都采用传统有效但是成本高的钎焊

为什么以前DIY玩家不敢开盖？因为风险太大了，以前的CPU金属盖热传导材质为钎焊，简单来说就是CPU的DIE与散热盖是焊锡连接的。开盖有奖，就是这么一个意思，就是指开盖后往往附送给你一个被拉出来的DIE。此时的开盖有奖，你是心碎的，因为CPU已经GG了。所以，由于采用钎焊热热传导的CPU的开盖风险实在太高，所以很少人提及。

现在的主流IntelCPU都采用硅脂热传导

但是到了Ivy Bridge CPU后就不同了，一切都是Intel的锅：Intel耍了小聪明，以为自家CPU发热低，于是将钎焊工艺偷工减料，取而代之的是普通的硅脂热传导。这样一来，购买这类CPU的话，那么热量传递要经受两层硅脂的洗礼，假如封装硅脂涂入把控不好，往往出现散热效率低的状况，直接导致相对高温以及超频不给力的后果。

岛国的测试数据，开盖前后CPU温度对比感人

于是处女座情怀的DIY达人看不顺眼了，直接掀起你的盖头来。经过更换液态金属作为热传导等改动，重新测试，咋一看，温度骤降！于是大呼Intel坑爹！于是开盖潮流在超频界点燃了。

Core i5-6600K也未能幸免于难

我们知道日本人最喜欢做常人难以理解的事情（非黑），尤其开盖这种吃力不讨好的事情什么的，他们最喜欢啦！从Core i7-4790K到Core i7-6700K，早已被日本DIY玩家们玩坏，也让我们见识到现在Intel对主流CPU金属盖封装的坑爹做法。

APU也是采用硅脂热传导，所以经常遭到开盖对待

坑爹的不仅仅是Intel，AMD的APU同样采用了硅脂热传导，所以我们经常看到APU被开刀的惨案。不过对于推土机的中高端CPU，AMD还是做到良心，依然采用传统的钎焊工艺。

壮烈牺牲的旗舰级CPU

当然了，对于目前E后缀旗舰级别以及服务器CPU，Intel还是区别对待的，就是依然保留了焊锡工艺。看，就有一个名勇敢的国外玩家，把Core i7-5960X开盖，结果可想而知，壮烈牺牲。

3专业开盖30年”王师傅“何许人也？回顶部

3、并非人人都是“王师傅”

一看标题，相信大家都在问，”王师傅“何许人也？如果你熟悉开盖事业，那一定对王师傅的敬仰，犹如滔滔江水连绵不绝。

闻名CPU开盖界的王师傅

当年，村口王师傅用价格不到三位数的LGA 775 CPU开盖，换上在京东购买的新CPU开的盖骗退。然后京东上当了，从此以后京东每次接收CPU退货先拿到intel看看是不是开盖CPU……

京东表示，恨得多深、爱得也有多深

真乃神人也！爆出这新闻后，王师傅的传说不胫而走。但凡DIY玩家开盖前，都要拜一拜王师傅，俨然成为了一门信仰。

开盖绝对考验一个人的综合素质

但是，生活中能有几个王师傅呢？所以回归到理性中，CPU开盖的确有很高的风险。要开盖成功，除了要有精密的道具、高度集中的注意力、超强的心理素质外，还得要有一丝的运气。任何的差错都会让你付出经济代价，如果你不是那种有雄厚经济实力又喜欢冒险的人，还是奉劝不要尝试。

开盖后需对暴露的元件进行保护

即使你开盖成功，你也面临失去保修的风险。如果你在后期的使用一个不小心碰坏了脆弱的DIE，电容等，那么CPU就会直接GG，到时候你只能欲哭无泪。所以，在开盖后的使用，你得要小心翼翼，不能出任何差错。

当然了，我们拿到手中的CPU肯定经受九九八十一道质量把控以及严格的测试，才能进入零售环节，毕竟Intel是国际化大公司嘛，全世界都在用，你还有什么不放心的理由？

4、PConline 总结

开盖有风险，后果需负责

开盖，实际上是DIY玩家对于Intel坑爹表现的回应。如果不是那硅脂热传导的介质，DIY玩家本来就应该享受开盖后的温度表现。但是，毕竟这是垄断经济，无论怎样我们只能无可奈何地接受。

最后，对于开盖，小编的态度就是，可远观而不可亵玩。开盖有风险，后果需负责；若非X二代，勿以身试法。