集成电路是国家战略性产业，是国家科技实力的体现，封装测试行业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸易摩擦与封锁的新形势下，通过集成创新、智能制造、协调发展、共享共赢，搭建全球合作平台，提升自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，推动集成电路封装测试行业高质量发展。
文-编辑部
图-网络
2019年9月9日，以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题的中国半导体封装测试技术与市场年会，此次会议讨论了先进封装技术、封装测试技术与设备材料的关系等行业热点问题。
国家科技重大项目(02)专项专家组组长叶在致辞中表示，国内封装测试行业正在蓬勃发展，日新月异，是集成电路行业中发展最快、最引人注目的行业。在过去十年的黄金时期，中国包装检测行业已经从赶超走向进入世界先进行业。在讨论中国IC卡脖子的问题时，大家对包装检测行业最有信心。并希望在封测领域占据制高点，发挥一些反制措施。新一轮规划，2035年必须解决卡脖子问题。包装检测行业必须从高速向高质量发展，强调创新。
中国半导体封装产业现状和展望中国半导体工业协会包装分会轮值主席刘岱发表了题为《中国半导体包装行业现状与展望》的演讲。总结我国包装检测行业取得的成绩，看清背后的困难，提出建议。
先纵观全球半导体市场，根据美国半导体工业协会(SIA)发布的数据，2018年全球半导体销售额为4688亿美元，再创年度新高。2018年全球半导体市场增长约13.7%。与2017年21.6%的增速相比，2018年全球半导体行业增速放缓。
在封装测试行业，据中国半导体工业协会统计，2018年全球集成电路封装测试行业销售收入为540.6亿美元，同比增长4.5%。
回顾中国，据中国半导体工业协会包装分会统计，2018年国内ic封装测试行业增速放缓，封装测试行业销售收入从2017年的1816.6亿元增长到1965.6亿元，同比增长8.2%。
集成电路封装测试行业、集成电路设计行业和集成电路制造业的比重越来越合理。在2018年的数据中，包装检测行业的比重约为33.6%。根据世界集成电路产业(设计:晶圆:封装与测试)三大产业合理比例为3:4:3的说法，可以看出中国集成电路产业结构更加优化。
此外，刘岱表示，截至2018年底，全国有一定规模的IC封装检测企业99家，同比略有增加。年生产能力大幅提高，达到25%。
从区域来看，国内包装检测企业已经从传统的以长三角、珠三角、京津渤海湾为重点的格局向中西部地区扩张，形成了四足鼎立的态势。中西部地区，特别是Xi、武汉、成都、重庆等地，都把集成电路产业作为发展的战略重点。包装行业进步很大。2018年，包装检测企业分布达到14.1%。
上图是2018年国内ic封装测试十大榜单。统计显示，前10名企业与2017年相比有所变化。全讯射频技术(无锡)有限公司首次被列入本次排名，并获得了该排名。七；此外，瑞萨半导体(北京、苏州)有限公司也从上一年的十二家跃升至前十家。
此外，2018年十大封装测试企业总销售收入为970.6亿元，占当年IC封装测试行业总销售收入1965.6亿元的49.4%，比2017年的47.9%高1.5个百分点，说明集中度较高。
从一些公司的技术水平来看，他们先进的包装和测试关键技术不断突破:
长江电子科技:应用于5G通信的高密度系统级(SiP)封装测试技术取得进展，包括屏蔽技术和信号传输技术。导热技术和混合封装技术可以满足5G市场高速传输的需求；新一代指纹超薄屏下封装技术也取得了长足的进步。满足未来手机超薄设计的需求，大大提高传输效率和准确性，有利于未来超薄手机的安全保密设计。
通富微电子:成功研发12寸触控显示集成芯片(TDD)金凸点技术；发展国产CPU封装测试技术，重点研究大尺寸芯片凸点的结构、材料设计和选型；CPU凸点晶圆CP测试技术:FCBGA倒装封装结构手机；全保护扇出封装架构。
华天科技有限公司:毫米波雷达芯片封装取得重大进展，毫米波雷达芯片硅基扇出封装研制成功；存储器封装，3d NAND & LPDDR存储器BGA被引入大规模生产，并建立了0.13超薄衬底存储器封装测试。3d NAND & LPDDR:内存产品从无到有；MEMS封装，硅麦克风三层堆叠技术成功引入量产。
中科核心集成电路有限公司:成功研发12nm晶圆级芯片规模封装的量产技术，覆盖扇入/扇出等高密度集成需求；成功开发晶圆级引线/无铅晶圆级凸点制备技术；高可靠性的基础塑料封装技术已经研制成功。
接着刘岱提到了中国工业发展的机遇，具体如下:
(1)政策机遇
《国家促进集成电路产业发展纲要》和《中国制造2025》的出版，获得了良好的政策支持。中央和地方ic产业基金相继设立，国内IC产业迎来新的发展高潮。
随着国家重大科技专项(02专项)的不断实施，国内先进包装技术和工艺的研发水平不断提高。
(2)包装技术发展趋势带来的机遇
到目前为止，摩尔定律的发展遇到了瓶颈，芯片特征尺寸接近室内极限。先进的包装技术已经成为摩尔定律的必然选择。“中间包装方式”的兴起和先进包装技术的快速发展，为包装企业带来了良好的机遇。
(3)市场机会——进口替代
国内市场自供不足的情况并没有根本改变。目前国内集成电路市场自给率不足20%；国内市场所需的高端集成电路产品，如内存等核心产品，基本靠进口。
2018年，中国集成电路进口7亿，同比增长10.85%，使用约3120.6亿美元，同比增长19.8%。但2019年1-6月，进口电路采购量同比下降3%。
(4)下一个时代的5G+AI
推动5G通信、大数据、云计算、物联网、汽车电子、医疗保健、工业自动化、智能城市等领域的革命性变革，将进一步推动新兴半导体市场的增长。
先进封装技术如AiP、FC、2.5D/3D、TSV和SiP、扇出扇出封装等的应用。是由高性能计算机、高频高速、高可靠性和低延迟以及微系统集成的要求驱动的。
背后还有许多挑战，如下所示:
(1)先进封装技术的差距需要进一步缩小:系统的高度集成，通过异构集成将所有不同工艺和功能的芯片封装在一起，提供完整的系统封装和系统模块集成能力，降低体积和重量，是国内封装测试企业需要努力的方向。
(2)产业链的完善和加强促进了包装检测行业自主控制的实现:先进的包装技术对设备和材料的依赖性很大。目前先进制造工艺所需的光刻胶、电镀液、粉末树脂等材料和光刻机都是进口的。随着摩擦的加深，受制于人的风险增加。
(3)人才的引进和培养是包装企业做大做强的基础:武汉、合肥、厦门、南京、成都都在大力推动集成电路产业的发展，人才供应紧缺，尤其是高端人才。人才短缺将是企业成长为世界级企业的严重障碍。
(4)发展潜力取决于高级包装平台的布局:目前传统包装和高级包装的市场份额约为50%。传统封装市场增长放缓，3D IC堆叠和扇出扇出封装是增长最快的先进封装平台，拥有先进封装平台和技术的企业有发展潜力。
(5)供应链延伸导致封装测试行业竞争加剧:部分半导体供应链厂商成功进入新的商业领域，对IC制造链产生显著影响。谷歌、微软、Facebook和阿里巴巴等软件公司正在设计自己的处理器。
晶圆级封装是主要的封装趋势，晶圆代工厂涉足高级封装业务，影响显著。
TSMC在扇出和3D高级包装平台上处于领先地位，可以提供InFO(及其变体)、CoWoS、WoW等成熟产品。预计2019年其高级包装业务收入将达到30亿美元。
关于中国集成电路封装测试行业的发展，刘岱认为，集成电路封装测试行业与世界一流水平仍有很大差距。在中美贸易摩擦的背景下，很难独立控制。
然而，中国的密封检测有其地位，但也存在差距。比如世界包装检测行业前10强公司，中国台湾省5席，市场份额42.1%；中国大陆有3个席位，市场份额只有20.6%。前30名企业中，外资和台资在数量、规模和技术上均强于内资企业。
另外，兼并重组的趋势已经回落，需要另辟蹊径，扩大产业规模。
2014年以来，中国半导体经历了并购热潮，企业规模通过并购不断扩大。然而，经过四年的并购狂潮，半导体行业的并购呈现出下降趋势。并购剩下的目标很少，并购的需求需要调整消化。
贸易摩擦和禁运也增加了一些不确定性和隐藏的机会。
刘岱表示，中国工业发展必须协调创新，继续大力加强创新能力建设，企业应加大科技创新投入。企业创新的主体是人才，要形成有利于人才成长的培养机制和人尽其才的使用机制。还需要加强产业链协调，上下游联动，进行创新，提高创新的效果和效率。
对此，刘岱提出了一些发展战略:
集成电路是国家战略性产业，是国家科技实力的体现，封装测试行业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸易摩擦与封锁的新形势下，通过集成创新、智能制造、协调发展、共享共赢，搭建全球合作平台，提升自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，推动集成电路封装测试行业高质量发展。
华锦半导体封装先导技术中心有限公司总经理发表了题为《中国集成电路制造技术与产业创新发展战略思考》的演讲(为叶的演讲)，并对中国集成电路产业进行了总结和致辞。结束这篇论文是非常恰当的。
他认为:1。在当前形势下，最需要的是战略定理。我们要敢于坚持实践证明行之有效的做法，并加以改进。千万不要开新灶，以运动和间歇的方式重复解决关键问题时犯的错误。在这方面，政府和企业都不应该短视或侥幸，都需要远见、格局、勇气和责任。
2.我们不能孤立地、被动地处理“短板”问题。我们必须有系统的规划，依靠整体能力的提高和地方优势的建立，形成竞争霸权。来解决问题。
3、自主创新不是“自主创新”，必须坚持开放合作。关键是如何开发中国市场的潜力，开拓新空，掌握核心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。
4.在集成电路产业发展中，产业链、创新链和金融链的“三重融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策支持。
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