5g芯片 中国5G芯片企业TOP5

2019年4月17日，科技界发生了三件与5G手机基带芯片有关的大事:1。高通和苹果的专利授权纠纷最终达成和解；2.英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务；3.紫光展锐春腾510完成5G通话测试，距离商用更进一步。这三个消息意味着全球5G基带芯片模式的进一步洗牌。中国已经逐渐成为5G发展的重要领导者。根据行业的发展趋势，Yinlu.com的分析师对5G芯片企业TOP5进行了排名，其中三家已经开发了5G芯片，另外两家也在开发芯片。

（一）华为海思

1.项目介绍

海斯是华为的全资子公司。总部设在深圳，在北京、上海、硅谷和瑞典设有研究所。Hisilicon是世界领先的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。作为行业领导者，海思为全球互联和端到端超高清视频技术的创新铺平了道路。从高速通信、智能设备、物联网到视频应用，海思芯片组和解决方案已在全球100多个国家和地区得到验证和认证:巴龙调制解调器已成功推出用于无线通信；对于智能设备，海思的麒麟SoC提供高性能、高效率、超智能的移动AI解决方案，打造卓越的用户体验；对于数据中心，海思公司开发了基于ARM架构的鲲鹏系列服务器CPU处理器；对于AI应用，HiSilicon提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC在视频应用方面，海思公司推出了全球领先的智能IP摄像头、智能机顶盒和智能电视芯片；海思推出了面向物联网应用的PLC/G.hn/Connectivity/NB-IoT产品。

经过20多年的研发，海思建立了强大的集成电路设计和验证技术的结合，开发了先进的ed a设计平台，并负责建立多个开发流程和法规。多年来，海思公司成功开发了200多种具有自主知识产权的车型，申请了8000多项专利。海思公司还与生态系统领域的全球领导者建立了战略伙伴关系，特别是在工程(晶圆制造)、包装和可靠供应链测试方面。

2.创始人——任

任，1963年毕业于重庆建筑工程学院(现合并为重庆大学)，毕业后在建筑工程单位工作。1974年，为了建设从法国进口的辽阳化纤总厂，他应征入伍，加入承担这个项目建设任务的基建工程师队伍。曾担任技术员、工程师、副主任(技术副团级)，无军衔。任还因其在工程建设方面的贡献出席了1978年的全国科学大会和1982年的中国共产党第十二次全国代表大会。1987年，任集资2.1万元成立华为，1988年出任华为总裁。2003年，任获得网友评选的“2003年中国十大IT上升人物”；2005年，他被《时代》杂志选为全球最具影响力的100人之一。2011年，以11亿美元首次登上福布斯富豪榜，全球排名第1153位，中国排名第92位。2015年福布斯中国富豪榜排名350，全球富豪榜排名1741。

（二）联发科技

1.项目介绍

联发科是全球第四大无晶圆半导体公司，我们开发的芯片每年驱动超过15亿台智能终端设备。联发科的核心业务包括移动通信、智能家居和汽车电子。我们专注于跨平台芯片组核心技术的开发，让我们的知识产权能够惠及不同的市场。联发科以其先进的多媒体和人工智能技术而闻名，我们尽最大努力随时随地降低功耗。我们的芯片经过优化，可以在极低的散热和节能模式下运行，从而延长电池寿命，始终实现高性能、高能效和联网能力的完美平衡。

2.创始人——蔡明杰

蔡明杰，台湾著名企业家，联发科股份有限公司董事长，台湾ic产业发展的见证者，国内IC设计行业的元老，被业界誉为“IC设计教父”。

1997年成立联发科有限公司，蔡明杰担任董事长。在他的领导下，联发科在无线通信和数字多媒体领域取得了显著的增长。2001年，它在台湾证券交易所上市交易。2011年，被英国《金融时报》选为“最具勇气企业奖”。2012年，获得全球半导体联盟；；GSA)授予“亚太优秀半导体公司”荣誉。

蔡明杰为集成电路产业的发展做出了重要贡献。曾获台湾交通大学工程荣誉博士学位、台湾大学工商杰出校友、台湾清华大学工程荣誉博士学位。2012年，蔡明洁被《哈佛商业评论》评选为“全球100强首席执行官”，并被台湾ITRI认证为“ITRI第一院士”。

（三）紫光展锐

1.项目介绍

作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发和设计。其产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安防芯片、电视芯片。目前，紫光展锐拥有4500多名员工，在全球拥有14个技术研发中心和8个客户支持中心。致力于成为全球三大手机基带芯片设计公司，中国最大的泛芯片供应商，中国领先的5G通信芯片企业。通过自主创新和国际合作，稳步成为世界上最好的芯片设计企业之一。

2.融资信息

3.创始人——楚青

楚青是通信和IC行业的知名领军人物，擅长技术和战略能力。他在通信和半导体行业工作了22年。加入紫光集团之前，楚青在华为技术、海思、大唐移动等公司工作多年，曾任华为战略与技术副总裁、海思首席战略官。

楚青是移动通信和微电子等许多重要领域的工业和技术先驱。他创立并领导了几个手机芯片团队，发布了中国第一套手机芯片(CDMA)、最早的TD-SCDMA手机芯片和第一套WCDMA手机芯片。他是中国首批批量生产的GSM基站的主要技术领导者之一，也是世界宽带软件无线电基站技术的主要先驱。是世界首个广域物联网标准NB-IOT的主要推动者和行业推动者，在英、比、德等国家和地区拥有多项国际专利和成功的战略投资和整合经验。

（四）台积电

1.项目介绍

TSMC是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供卓越的工艺技术、元件数据库、设计参考流程和其他先进的晶圆制造服务。2018年，太极公司及其子公司拥有和管理的年生产能力超过1200万片12英寸晶圆。太极在台湾有三个12英寸的GIGAFAB设施、四个8英寸的FAB和一个6英寸的FAB，并有一个100%拥有的海外子公司，即TSMC(南京)有限公司的12英寸FAB，以及两个100%拥有的海外子公司——华发美国子公司和TSMC(中国)有限公司，以提供产能支持。泰吉公司是第一家为客户提供7纳米工艺技术生产芯片的专业集成电路制造服务公司。其公司总部位于台湾新竹。

2.融资信息

已列出

3.创始人-张忠谋

张忠谋(1931年7月10日出生)，毕业于斯坦福大学，电气工程博士。台湾集成电路制造有限公司(TSMC)创始人，在台湾被誉为“芯片之王”、“半导体教父”。24岁，他从麻省理工学院以硕士研究生毕业。他与英特尔公司创始人、集成电路发明者杰克·科比·摩尔同时进入半导体行业。

（五）中芯国际

1.项目介绍

SMIC国际集成电路制造有限公司(简称“中芯”，纽约证券交易所代码:中芯，HKEx股票代码:981)是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是mainland China技术最全面、配套设施最完善、跨国经营的最大集成电路制造企业，提供0.35微米至28纳米不同技术节点的晶圆代工和技术服务。SMIC总部位于上海，拥有全球制造和服务基地。上海有300mm晶圆厂和200mm晶圆厂；北京有一家300mm晶圆厂和一家控股300mm先进工艺晶圆厂；天津、深圳有200mm晶圆厂；江阴有一家300mm凹凸加工的控股合资工厂；意大利有一家200毫米晶圆厂。SMIC还在美国、欧洲、日本和台湾设立了营销办事处，提供客户服务，并在香港设立了代表处。

2.融资信息

3.创始人——梁梦松

梁梦松博士于2017年10月16日被任命为SMIC制造有限公司执行董事兼联席首席执行官。梁博士毕业于加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学系，获得博士学位..梁博士在半导体行业拥有超过33年的经验。1992年至2009年，他在台湾集成电路制造有限公司担任高级R&D董事..梁博士从事内存存储和先进逻辑处理技术的开发。梁博士拥有450多项半导体专利，发表过350多篇技术论文。梁博士是电气与电子工程师学会的院士。

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