从CPU的核心架构来看，ARM的A72和A73这两年表现的相当不错。相比早年的大核A15/A57，ARM的公版架构核心更注重近两年的能效比性能。这也符合手机的使用情况；
那么下一代ARM处理器核心架构是什么？最近ARM正式宣布了三种基于DynamIQ技术的新处理器核心架构:Cortex A75(CPU)、Cortex A55(CPU)、Mali-G72(GPU)；
据ARM官方介绍，A75内核的性能比目前的A73提高了22%，A55是目前A53的升级产品。在不同的应用中，性能提高了10-30%，而GPU部分G72与G71相比，能效提高了25%。这三个新架构核心将于2018年第一季度上市；
另外，很多同学可能会问，年底推出的麒麟970是否会率先使用ARM的新架构A75+A55组合。目前透露下半年麒麟970可能还是A73，不过GPU会用最新的G72。工艺将从目前的16m升级到10nm；
我不知道这个消息是不是不准确，但是按照这个节奏，麒麟处理器第一个新架构核心的先发优势将在往年荡然无存。比如麒麟950开A72，麒麟960开A73，但是同样的流程，同样的处理器架构。枭龙835用10nm+A73(魔变)必然打不开任何缝隙；
另一个是ARM公版的马里系列GPU。如果不堆核(比如三星的8895今年堆到了20核，但实际能效比还是不如高通的肾上腺素540)，PK高通肾上腺素540压力还是很大的~
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