芯片高温高湿高压试验箱材料:
1.试验箱尺寸:∮300毫米x500毫米圆形试验箱
2.整机外形尺寸:立式
3.内桶材料:不锈钢板材料
4.外桶材料:不锈钢板材料
5.保温材料:岩棉和硬质聚氨酯泡沫保温材料
6.蒸汽发生室加热管:带翅片散热的管状无缝钢管电加热器
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