据媒体报道，自2020年下半年以来，随着各手机大厂新一代旗舰机陆续发布，苹果A14、华为麒麟9000芯片纷纷登场，“5nm芯片集体翻车”的说法接连出现。到了骁龙888，多家自媒体评测内容均指向这款压轴出场的5nm高通旗舰芯片“车翻得最厉害”。
据悉，无论是苹果A14、华为麒麟9000还是骁龙888，均被爆出不同程度的功耗翻车现象。被诟病最深的是，相比于上一代7nm工艺旗舰，这些5nm芯片性能提升还行，但功耗却增加明显。数据显示，骁龙888比上一代865，单核功耗增加了1W，多核功耗增加1.9W。公开资料显示，之前，骁龙865比骁龙855降低了0.1W。
高功耗带来了高发热，有网友直呼，“小米的散热都压不住这一代火龙”。数据显示，在某款游戏的测试中，玩了20分钟后，小米11背面温度达到了48℃，而搭载骁龙865的小米10在相同的测试环境下，温控表现更好只有41℃。
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