你知道吗？你的手机、办公电脑、电视的核心设备就是芯片。芯片只有指甲那么大，但上面有几公里长的导线和几千万个晶体管，是世界上最精密的雕刻技术。这种精密部件的主要原料是我们公司常用的沙子空。让我们通过漫画了解一下从沙子到芯片的整个过程。
下图是本阶段(第一阶段)的总结:
下图是本阶段(第二阶段)的总结:
第三阶段
下图是本阶段(第三阶段)的总结:
第四阶段
溶解光刻胶:将光刻时暴露在紫外线下的光刻胶溶解，去除后留下的图案与掩膜▼上的图案一致
蚀刻:化学物质用于溶解暴露的晶片部分，而剩余的光致抗蚀剂保护不应被蚀刻的部分。▼
清除光致抗蚀剂:蚀刻后，光致抗蚀剂的使命宣告完成，光致抗蚀剂全部清除后，就可以看到设计的电路图形。▼
下图是本阶段(第四阶段)的总结:
第五阶段
去除光刻胶:离子注入后，光刻胶也被去除，注入区域(绿色部分)已经掺杂，注入了不同的原子。请注意，此时的绿色与之前不同。▼
下图是本阶段(第五阶段)的总结:
第六阶段
晶体管就绪:至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材料(洋红色)中蚀刻三个孔，并用铜填充，用于与其他晶体管互连。▼
电镀:在晶圆上镀一层硫酸铜，使晶体管上的铜离子沉淀下来。铜离子会从正极(阳极)移动到负极(阴极)。▼
铜层:电镀后，铜离子沉积在晶片表面，形成薄铜层。▼
下图是本阶段(第六阶段)的总结:
第七阶段
抛光:抛光多余的铜，即抛光晶片表面。▼
下图是本阶段(第七阶段)的总结:
第八阶段
晶圆测试:核心水平，约10毫米/0.5英寸。在图中，晶片的一部分正在进行第一次功能测试，并且参考电路图案用于与每个芯片进行比较。▼
晶圆切片:晶圆级，300毫米/12英寸。晶片被切割成块，每个块是处理器的芯片。▼
丢弃有缺陷的核心:晶圆级。在测试过程中发现的有缺陷的内核被丢弃，为下一步留下完好的内核。▼
下图是本阶段(第八阶段)的总结:
第九阶段
单内核:内核级。从晶圆上切下的单核，这里是酷睿i7的内核。
下图是本阶段(第九阶段)的总结:
第十阶段
包装:根据水平测试结果，将同一水平的处理器放在一起装运。▼
零售包装:生产和测试的处理器要么批量交付给原始设备制造商，要么放在包装盒中进入零售市场。
下图是本阶段(第十阶段)的总结:
转自:军用鹰信息
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