x299 Intel X299架构曝光：增加55针脚又得换主板！

­　　HEDT是Intel的发烧平台，今年的10核i7-6950X就是当家小生。

­　　根据此前的资料，Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skylake-X和Kaby Lake-X，均是14nm，只是前者设计为6~10核，后者为4核，从代数来看，

尴尬的应该是Skylake-X，但Intel这样布局，似乎就是为了起名区分

？

­　　与此同时，在X99平台完成两代使命之后，

全新的芯片组X299将会登场，其中2对应的是200系主板

。

­　　X299主要的变化就是换了接口，

从LGA 2011-3进化到LGA 2066

，也就是增加了55个针脚。

­　　当然，就和X99服役3年一样，

X299将在2020年被更新的芯片组取代，目前的规划是新接口为LGA 2076。

­　　爆料你，

Kaby Lake-X与Skylake-X最快明年Q3上市

。不过笔者还是更期待那时候10nm的Cannon Lake，管它发烧不发烧呢。