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甲硅烷 半导体材料-硅烷发展新方向

硅烷是硅和氢的化合物,是一系列化合物的总称,包括硅烷(SiH4)和乙硅烷(

Si2H6)和一些更高级的硅氢化合物。目前,使用最广泛的硅烷是甲硅烷,一般称为甲硅烷

制造硅烷。

硅烷作为提供硅成分的气体源,可用于制造高纯度多晶硅、单晶硅、微晶硅和非晶硅

硅、氮化硅、氧化硅、异质硅、各种金属硅化物。由于它的高纯度和精细控制,它已经

它已经成为一种重要的特殊气体,是许多其他硅源所不能替代的。硅烷已成为半导体微电子技术中应用最广泛的一种

主要特种气体用于制备各种微电子薄膜,包括单晶薄膜、微晶、多晶、氧化硅和氮化

硅、金属硅化物等。硅烷的微电子应用仍在深入发展:低温外延、选择性外延和异质外延

延迟。不仅用于硅器件和硅集成电路,也用于化合物半导体器件(砷化镓、碳化硅等。).在

也可用于超晶格量子阱材料的制备。可以说,几乎所有现代先进集成电路生产线都需要

使用硅烷。硅烷的纯度与器件性能和产量有很大关系,高等级的器件需要更高纯度的硅

烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。烷烃(包括乙硅烷和丙基硅烷)。

中国电子和大规模集成电路行业去年进口芯片总额为2300亿美元。其中,有一点很重要

原因是缺少高纯结晶硅,必须以高纯硅烷为基础。高纯度硅烷

它是一种对国家发展至关重要、具有战略意义的新材料。

2010年,中国开发了硅烷多晶硅技术,该项目投入生产,标志着拥有完全自主知识产权的成就

这套工业化硅烷生产技术率先在中国取得突破,结束了国外技术的垄断和对国内产品的依赖

进口历史。本项目采用硅烷法实现硅烷的工业化生产,生产过程中所有原料均可转化。

无废物排放,打破了日本镁硅法、美国氯硅烷法等传统硅烷技术大规模生产的难度和成本

高,废物排放等瓶颈。除了“硅烷法”,还有“西门子法”和“冶金法”

两种多晶硅生产方法,尤其是前者,经过改进后成为主要的多晶硅生产方法。

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