i9 i9 7900X评测：变化不小，但毫无诚意

经过长时间的等待

我们终于得到了10核i9 7900X

我首先要感谢千兆字节

借给我们这个稀有的样品做测试

所以别瞎说

来看看i9是谁！

-建筑-

其实这款Skylake-SP(X)在架构上比之前的Broadwell-EP有了很大的变化，甚至是桑迪大桥以来最大的架构变化，也说明了英特尔还是财大气粗，有发展的空间。但是，实际上性能并没有多大提升，Intel为了节约成本，肯定是省了(ji) (ya)和(gao)。让我们先来看看架构上的差异:

Sandy Bridge架构后的英特尔处理器采用上图所示的环形总线设计(如图中的2011v4)，所有内核通过一条总线串联。如果两个内核想要交换数据，数据无论如何都要经过一条很长的环形总线。

这样，如果内核多，环总线会很长，影响多核的效率。想一想，如果一个30核以上的CPU从一个对角核向另一个对角核传输数据，如果走环形总线会造成多大的延迟？如果有两条这样的环形总线串联，那么延迟就更可怕了...

因此，为了方便日后堆叠内核数量，英特尔改为“网状互联架构”(见上图右侧)。核心之间通过网状总线连接，使得多个核心的通信不需要走很长的线路，减少了延迟。

说实话，英特尔的这种新架构和AMD的Zen有一部分相似，但目的不同。Zen是一种在CCX模块内部使用的“网格结构”，然后将多个CCX粘合成一个Ryzen处理器，可以有效降低成本，制造出更便宜的Ryzen处理器。这次Intel通过网状结构直接连接所有内核，目的是减少通信开销(Zen有点像GPU，可能是因为AMD擅长GPU？)。

-规格-

我们拿到的i9 7900X是QS正片，所以对应的型号没有显示在顶盖上。对了，这一代Extreme CPU的顶盖比起之前的Broadwell-E(为了放置NFC模块)少了一只脚，而且上一代富甲手感的倒角设计改成了圆角，感觉很丑...

对比i7 6950X和i9 7900X的CPU-Z，也是十核二十线程，TDP也是140W。但是现在的CPU-Z无法完美识别i9，我们的7900X被识别为i7，电压显示错误(如果真的是1.8V早就烧光了)。但是指令集和缓存的区别可见一斑。

英特尔在i9处理器上增加了AVX512指令集，支持比avx 2(256位)更大的数据宽度，在加解密操作、视频编码、深度学习等领域会更有用。但是目前支持AVX512指令集的软件很少，大部分软件要等到i9处理器大规模上市后才会适应AVX512指令集。

在缓存方面，i9 7900X的L3缓存从6950X的25M缩减到14M，延迟也增加了，但L2从每核256K激增到每核1M，带宽也显著增加。

这种缓存调整完全是为了匹配新的架构，因为L2可以在“网状总线”中发挥更重要的作用。但是，L2一旦增加，势必会占据L3的空。为了避免核心变大，节省成本，Intel会在L3上动刀。

由于L3的降级，7900X将在压缩软件等L3敏感应用中受到影响。但在大多数其他应用中，L2的优势应该可以弥补L3的劣势。

目前唯一能正确显示i9 7900X信息的是HWiNFO，可以看到3.3GHz的基频，4.0GHz的核心turbo频率，最高的单核通过Turbo Boost 3.0可以达到4.5GHz。空负载电压0.9V其实i9的电压性能(或者说构成)非常惊人，超频一节会详细说明。

-测试-

测试平台。

本次测试使用的是Gigabyte X299 Aorus Gaming 7主板(2011平台使用的是Gigabyte X99P-SLI)，海盗船白金尺32G 3200有四通道内存，散热器是九州沈峰霜塔(因为外风扇和内存冲突，我们只保留了中风扇)。由于这次没有进行游戏测试，显卡不会影响结果，所以使用了Gigabyte GTX1060 G1 6G。

▌无声频率对比试验

Cinebench R15

首先我们来运行一个最有代表性的CPU测试:Cinebench R15，它能体现CPU的多核性能。

与Cinebench R15中的6950X相比，7900X由于4.0GHz的高核心涡轮频率而提高了21.9%..至于同频道的表现，我们后面会做比较。

AIDA64内存和缓存测试

▲左侧6950X，右侧7900X

AIDA64的内存和缓存测试很好的反映了i9缓存的变化，L2得到了一定程度的提升，而L3成为了架构的牺牲品，被疯狂削弱。

遗憾的是，在新款i7上(7800X、7820X等。)，L3的阉割更恐怖，小于100GB/s的L3读写速度比高频内存更差。

此外，值得一提的是，使用3200四通道内存，i9 7900X的内存性能比6950X有显著提升，说明这一代内存控制器确实得到了加强。要知道在X299平台上，内存频率甚至可以运行到5000MHz！

3DMARK

我们通过FSE的中央处理器测试来确定i9的物理性能

7900X由于主频的提升，在3DMARKFSE的物理测试中提升了11.8%。

▌同频对抗

接下来我们将i7 6950X和i9 7900X的所有内核限制在4.0GHz，看看新架构相同频率下的IPC是否有所提升。

超级Pi

首先我们通过Super Pi来看单核的性能。在4GHz的条件下，i9 7900X的IPC确实有一点提升，新架构带来的单核提升在2.9%左右。聊胜于无。每个人都应该习惯英特尔牙膏。

Cinebench R15

在同频多核渲染性能上，i9 7900X提升了6.1%，与单核IPC相比，提升不到3%，多核方面还有一定进步。这显然是因为新架构减少了内核间的通信延迟，更适合多核CPU。

▌温度和功耗

I9 7900X的频率远高于上一代，硅脂也作为散热介质。温度功耗会爆炸吗？

我们有一台10分钟的AIDA64 FPU烘焙机:

果然瞬间爆炸！室温26℃，硅脂7783。在使用大霜塔(六根热管)散热的情况下，i9 7900X单烤最高温度达到了86℃！要知道，这一代的频率下线只有93度左右。如果玩家还在用四个热管散热器，恐怕连静音频率都压制不了...相比之下，i7 6950X的最高单烤只有60度，i9的散热性能实在尴尬。

I9 7900X散热这么差的原因很大程度上是因为硅脂的散热。不知道英特尔哪根肋骨做错了。在i9级别的CPU上，在顶盖中使用硅脂作为散热介质，而不是以前的铜焊...

性能提升不显著。我可以说英特尔挤牙膏一笑而过。但是连铜焊钱都要省。这种不真诚的行为只能理解为想钱想疯了...

但是，更让人震惊的是，我们在使用FPU烘焙机的同时使用功率计检测平台功耗:

▲左:i7 6950X，右:i9 7900X

两个平台空的负载功耗在90W左右。但是7900X平台只有CPU烤的时候功耗已经超过300W了！相比之下，6950X的平台功耗只有168W。当然，这部分是因为主板的原因。我们用的X299主板比较高端，可能比X99用的入门主板耗电多，但是CPU本身还是罪魁祸首。

从HWiNFO的信息来看，烘焙时的CPU电压不超过1.2V，所以可以断定，巨大的功耗并不是自动电压策略造成的。如果i9 7900X真的消耗这么大的功率，Intel会有很好的反击...

最新消息:据外媒拆解，Skylake-X处理器要把FIVR电压控制器重新整合到CPU中，才会有烤面包机这么可怕的功耗和发热。

另外，如果静音频率的CPU单次烘焙功耗接近200W，单个8针电源可能不够(我们测试用的X299是双8针电源，一定要准备)。

▌超频

做完这么可怕的温度和功耗测试，我很担心超频。但实际测量，我们i9 7900X的体质还是挺好的:

在电压只有1.2V的情况下，我们已经超过了4.7GHz，真是一个壮美的体格。4.7GHz时，Cinebench R15运行在2522，可以追上E5v4的一些高端机型。

但是由于温度的限制，4.7GHz是这个CPU的极限。如果你想超频，你必须打开盖子。既然我们的CPU经过测试会回到千兆字节，就不会死在这里。

在超频4.7GHz的情况下，我们还进行了一个FPU烘焙机看温度和功耗:

感谢硅脂，温度当然打到93度的温壁，跑久了频率开始下降。因为电压可以运行的相当低，CPU的电气性能非常优秀。如果不是因为硅脂和集成电压控制器，可能比上一代酷多了。

▲单独烘焙FPU 368W！就问你怕不怕？

但是经过一个下午的摸索，我们发现i9 7900X在这样的情况下已经撞上了电源墙，即使打开盖子更换了液金，不解锁电源限制也很难再次超频。

顺其自然，再超频一点，连整个社区都会被云菲抹平...

-价格-

JD.COM的预售价格是7499。恕我直言，TM真的很贵！

说好听点，确实比上一代6950X极其昂贵的价格便宜，但还是很贵！再加上同样昂贵的X299主板，性价比太低。毕竟AMD在隔壁八核的旗舰3000多元，i9 7900X十核会贵一倍多。不禁想知道高端i9 7980XE会卖什么？

I9 7900X在AVX性能、多核性能、内存控制器、核心构成等方面有所进步。但是它可怕的热量和功耗，以及高昂的价格，真的让人提不起兴趣。如果不是为了钱和动手能力，我真的不会推荐你买这个又热又贵又不真诚的假旗舰。

其实好的一面是，Intel能在架构上如此大胆，做出这样的imba内存控制器，说明它的研发能力还是很强的。然而，企业内部极度的商业思维和官僚作风不仅使产品推出不真诚，而且使市场和销售部门经常做出令人失望的定价策略和促销行为。

当然，这很大程度上是因为缺乏竞争。如果AMD能通过下一代Ryzen/EPYC再接再厉，赶上英特尔的步伐，那么7900X的U能否降到4000以下就不确定了...

我喜欢我们的推介会，忘了订上衣

或者欣赏

下次见！