晶合 合肥晶合12英寸晶圆项目实现量产，致力于成为全球最大面板驱动芯片制造商

12月6日下午，安徽省第一家12英寸晶圆代工企业、合肥首个数百亿集成电路项目合肥精河集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC之都”的目标指日可待！

安徽省发展和改革委员会副主任、省经济和信息化委员会副主任王、台办副主任苏青、合肥市政府副市长王、国家示范性微电子研究所建设专家组组长、国家集成电路产业发展咨询委员会委员、合肥半导体产业协会主席、安徽大学教授陈俊宁、卢俊、 新站高新区党工委书记、管委会主任，合肥精河集成电路有限责任公司董事长艺鹭，合肥精河集成电路有限责任公司总经理李显娥，

合肥市副市长王致辞。他指出，近年来，合肥坚定不移地坚持“工业立市”战略，加快创新转型升级步伐，大力建设现代产业体系，培育和建设了几个世界级先进制造业集群。

集成电路产业是战略性、基础性、主导性产业。合肥坚持优先发展集成电路产业，率先出台扶持政策，设立产业基金，营造良好环境，推动集成电路产业爆炸式增长。

目前，合肥已被列为全国集成电路产业重点布局城市，产业规模日益壮大，创新能力明显提高。它已经成为中国少数几个拥有设计、制造、包装和测试、设备和材料整个产业链的城市之一。

精河项目的成功量产有效填补了国内空空白，提高了驱动芯片的国产化率，实现了“中国制造核心合肥”。

他说，对合肥来说，“合肥制造”晶圆不仅点亮了面板，也将合肥建设“中国集成电路之都”的梦想变成了现实，标志着合肥集成电路产业发展的新飞跃。

他希望合肥精河公司能够充分发挥自身优势，进一步加大研发力度，延伸和拓展产业体系，扩大优质产品供应，为合肥建设“中国集成电路之都”和国家产业创新中心做出新的贡献。

记者会上，领导和专家还从集成电路行业人才聚集、上下游配套、服务更大更强的集成电路项目等方面回答了媒体的提问。

▲国家示范微电子研究所建设专家组组长、国家集成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪

▲王省经济和信息化委员会副主任

▲新站高新区党工委书记、管委会主任卢军

▲合肥半导体行业协会主席、安徽大学教授陈俊宁

▲合肥精河集成电路有限公司董事长卢伟

▲合肥精河集成电路有限责任公司总经理李先戈

合肥精河:2020年满产后4万片/月

合肥精河，总投资128.1亿元，2015年10月20日开工建设，2017年6月28日完成一期，7月中旬生产第一片晶圆。目前已经实现量产。到今年年底，可以实现月产量3000片。预计2020年一个工厂可以达到月产量4万片的规模。四个晶圆厂建成后，总月产能将达到16万片12寸晶圆。

填芯屏生产:国产化率将大大提高

在我们的日常生活中，小到手机、电脑、家电、医疗，大到汽车、高铁、飞机、航天，芯片都离不开“心”。

如果BOE成功落户合肥，打破了国内长期以来“缺屏”的痛苦，那么精河整合项目选择合肥，可以说是消除了“缺核”的难度。

而且项目会吸引上下游企业聚集。预计到2020年，只有精河公司生产的晶圆才能实现国内面板驱动芯片70%的国产化率，成功打破国内面板芯片几乎全部进口的局面。

集成电路资本:实现目标指日可待

近年来，新站高新区依托新展示产业基地的建设和发展，不断推进产业的纵向和横向延伸。凭借行业下游整机及系统集成领域巨大的市场吸引力，吸引了金城新会晶圆制造、凸点封装测试等一批集成电路行业的龙头项目入驻我区，成为合肥集成电路产业的重要基地。目前全区集成电路产业项目20个，总投资249.4亿元。

据悉，合肥计划在“十三五”期间进一步培育和发展集成电路产业，完善“合肥核心”、“合肥生产”、“合肥使用”全链，全面发展存储芯片、驱动芯片、特色芯片的设计制造，力争到2020年产值突破500亿元，制造和设计产业位居全国前五。

工业

研究报告