TI32热像仪 福禄克红外热像仪测评电子产品的发热的实例分享

使用红外热像仪可以瞬间拍摄电子产品表面温度分布的热图像，并在软件中对被检测产品的温度进行分析比较，为电子产品控制发热、提高散热效率、提高产品质量提供了一种全新的检测方法。

近年来，电子产品的功能趋于复杂，元器件的种类和数量迅速增加，电子产品的体积越来越小，对产品散热和系统可靠性提出了更高的要求。

目前电子产品的主要失效形式是热失效。据统计，55%的电子设备故障是由温度超过规定值引起的。随着温度的升高，电子设备的故障率呈指数级增长。一般来说，电子元器件的工作可靠性对温度极其敏感，器件温度从70摄氏度到80摄氏度每升高1摄氏度，可靠性就会下降5%；如今，日常生活中使用的手机、平板电脑、笔记本电脑等产品，由于整体温度较高，可能会影响正常运行。

以往的温度检测方法都是利用温度数据采集器来检测温度探头的分布情况，但这种方法存在着分布效率低、无法检测整个温度分布、温度响应慢等缺点。红外热像仪可以瞬间拍摄电子产品表面温度分布的热图像，并在软件中对被测产品的温度进行分析比较，为控制电子产品发热、提高散热效率、提高产品质量提供了一种全新的检测方法。

本文以笔记本电脑为例，介绍了利用福禄克红外热像仪测试产品热量的案例。本文测试的电子产品只显示了不同状态下的温度数据，对其性能等方面不做评论。

案例一:ThinkPad X1碳笔记本温度检测

测试工具:福禄克Ti32红外热像仪

1.通电状态持续10分钟

启动后10分钟，整个作业区平均温度为34.1℃，左侧风口略高，其余部位为32-33℃。

机身底部温度略有上升，关键部件集中的中上部温度为39.1℃，而X1 Carbon底部新增风口温度较高。

2.浏览网页半小时

3.看半小时高清电影

4.该软件运行40分钟

总结:福禄克红外热像仪不仅可以快速拍摄电子产品表面的温度分布，还可以通过软件分析检测区域的温度，可以直观准确地反映产品的加热状态和散热效果，为产品质量保证提供科学依据。

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