封装 《先进封装产业现状-2019版》

2019年高级包装行业现状

高级包装市场势头强劲

据麦克马纳斯咨询公司称，全球半导体行业正处于一个转折点。摩尔定律即将结束，成本不断上升，促使行业依靠IC封装将利润扩大到摩尔时代之外。因此，得益于对更高集成度的广泛需求；摩尔定律的减速；以及交通、5G、消费、存储与计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)，高级包装逐渐进入最成功的时期。

数字时代的大趋势和驱动因素

在经历了两位数的增长并在2017年和2018年实现创纪录的收入表现后，Yole预测，2019年全球半导体行业将经历缓慢增长(负增长)。但高级包装市场有望保持增长势头，同比增长6%左右。总体而言，从2019年到2024年，高级包装市场预计将以8%的复合年增长率(CAGR)增长，到2024年，市场规模将达到440亿美元。相比之下，同期传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%，而整体IC封装业务的复合年增长率预计为5%。

本报告对先进包装领域进行了深入探讨，并每年总结该领域的最新市场和技术发展。本报告首先总结了先进包装领域的驱动因素和最新市场趋势，然后借助短期和长期发展路线图考察了包装技术的发展。此外，它还包括与先进包装技术相关的趋势和挑战的分析，并提供了每个包装平台的详细路线图。

高级包装平台

此外，本报告还对供应链进行了深入分析，包括每个制造商的定位和战略/生产(收入、晶圆数量)。供应链分析包括对25大外包半导体封装和测试制造商(OSAT)的综合财务调查。最后，本报告还提供了每个包装平台的收入、晶圆和出货预测，并概述了2019年至2024年的未来产量和可能的发展趋势。

2018-2024年包装平台高级包装收入预测

目前以倒装芯片为主，但3D IC堆叠和扇出封装是发展最快的高级封装平台

2018年，FLIP-CHIP占据了高级封装市场的81%。然而，到2024年，其市场份额预计将降至72%左右。在各种先进的封装平台中，3D IC堆叠和扇出封装将以26%左右的速度增长，其在各个领域的应用将持续增长。没有其他技术可以提供基于硅通孔(TSV)、混合焊接(或它们的组合)的堆叠技术所能达到的性能和集成水平。3D存储(HBM和3D DDR DRAM)、基于2.5D内插器的芯片分割和逻辑存储器集成推动了高端TSV市场的增长。

以AI/ML、HPC、数据中心为主导的高带宽存储(HBM)业务快速增长。扇出封装正被用于更多的应用(BB、PMIC、射频、APE、内存)，并不断渗透到新的市场。事实上，随着不同商业模式的制造商争相进入市场，扇出包装市场预计将呈现强劲增长。从2019年到2024年，扇入式晶圆级封装(WLP)将以6.5%的复合年增长率增长。虽然嵌入式芯片市场规模较小(2018年不到2500万美元)，但在电信和基础设施、汽车和移动市场需求的推动下，预计未来五年将以49%的复合年增长率增长。

在应用方面，2018年，移动和消费应用占高级包装市场总量的84%。从2019年到2024年，应用市场预计将以5%的复合年增长率增长，到2024年占高级包装总量的72%。就收入而言，电信和基础设施是高级包装市场增长最快的细分市场(约28%)，其市场份额将从2018年的6%增加到2024年的15%。同时，汽车和交通运输细分市场的市场份额预计将从2018年的9%增长到2024年的11%。

2018年先进封装应用的晶圆生产

半导体供应链的变化，商业模式的改变，中美贸易关系的不确定性，给一些厂商创造了机会，也给其他厂商带来了威胁

在这个不断变化的商业环境中，半导体供应链在各个层面都在发生变化。一些厂商成功拓展了新的商业模式，对IC制造链产生了显著影响，而另一些厂商则未能顺势而为。不同的供应商有不同的驱动因素来推动他们扩展到新的业务。例如，谷歌、微软、Facebook和阿里巴巴等软件公司正在设计自己的处理器，以便在组装层面获得系统级集成/定制和供应链控制。

最大的变化是代工厂开始向高级包装业务扩张。虽然还是比较新人，但是影响很大。TSMC引领扇出包装和3D高级包装平台的创新，提供各种产品，如InFO(及其变种)、CoWoS、WoW、3D SoIC等。对TSMC来说，高级包装已经成为一项成熟的业务。该公司预计高级包装业务将在2019年带来30亿美元的收入，这使其在OSAT排名第四。

UMC是2.5D封装硅插件的主要供应商。最近，UMC与Xperi合作，为各种半导体器件优化并商业化ZiBond和DBI技术。同时，武汉新新(XMC)为图像传感器和高性能应用提供3D IC TSV封装。总的来说，这些制造商在将封装从衬底转移到硅平台方面发挥了重要作用。

另一方面，三星电子(Samsung Electric，SEMCO)、优米龙(Unimicron)、AT & T:IC基板和S、Shinko等PCB制造商正在使用面板级扇出封装和有机基板中的嵌入式芯片(和无源元件)进入高级封装领域，并正在蚕食OSAT的市场份额(尤其是涉及高级封装的业务)。为了保持竞争力，我们预计未来几年OSAT领域将出现大量M&A交易，包括各个层面的交易:大型企业之间的并购、具有互补业务的中型企业(如纯包装和测试企业)之间的并购，以及大型企业对小型OSAT(或WLP工厂)的收购。像迪卡科技和LB半导体这样的WLP小众厂商将成为有吸引力的并购目标。

近年来半导体领域M&A交易分析

中美之间的贸易紧张可能会影响半导体市场的增长，并给供应链带来许多不确定性。近期情况还不明朗，很多“可能”、“如果”、“但是”等不确定性交织在一起。无论是全面贸易战还是新的贸易协定，无论是哪一方做出让步还是维持现状，都会带来很多可能性。这场贸易战还可能将半导体组装供应链从中国大陆转移到台湾省、韩国和东南亚。

包装和组装业务曾经是OSAT和IDM的传统领域，但现在业务模式正在发生变化。具有不同商业模式的制造商，如铸造厂、基板/印刷电路板供应商和电子制造系统/数据管理公司，正在进入并蚕食OSAT的市场份额。该报告总结和分析了所有这些供应链变化及其影响，以及超过25家主要包装供应商的每个先进包装平台的生产情况。此外，对财务绩效的深入调查可以帮助我们把握在这个不断变化的市场环境中，技术发展、供应链转型和制造商运营之间的整体关系。

该报告还详细介绍了2013年至2018年OSAT前25大制造商的收入变化。此外，本报告还全面研究了中美贸易战及其对半导体供应链(包括组装和包装)的潜在影响，并考虑了可能的明显赢家/输家。

前25名OSAT制造商排名(基于2018年收入数据)

参与本报告的部分公司:altera、amkor、analog devices、ardentec、atmel、AOI电子、苹果、arm、ase、avago、bitmain、Broadcom、carsem、中国wlcsp、chipbond、ChipMOS、Cisco、赛普拉斯半导体、Deca Technologies、Greatek、IC Interconnect、Fairchild、Facebook、Flip Chip International、福尔摩沙、飞思卡尔、富士通、GlobalFoundries、Google、Hana Micron、华为、伊那里Berhad、英特尔、Intel、J-Devices、JCET、金元、线性技术、LB Semicon 高通、罗门、三星、SilTech、齐格鲁德、SK Hynix、软银、SPIL、意法半导体、STATS ChipPAC、STS半导体、Teraprobe、德州仪器、天水华天、同兴、东芝、TSMC、优信、UTAC、沃尔顿高级工程……

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