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新的至强28焦点分割器配备了12 x 2933MHz兆赫兹的ECC 6通道内存。

苹果在苹果专业版上应用了一款全新的英特尔至强28核分路器。新拆分器的TDP是300W，可以同时配备很多12个ECC容错镜像。它支持非常高的1.5TB RAM容量，这是一个巨大的容量(一般SSD用2 TB)，这意味着用户可以拆分多个工作时间，应用体验更流畅，拆分时间大大减少。

分离器的最基本版本是3.5GHz 8焦点英特尔至强W分离器。另外可以选择3.3 GHz 12焦点至强W，3.2GHz 16焦点至强，2.7 GHz 24焦点版本，2.5GHz 28焦点版本。所有版本都是多线程设计，用28焦点56行表示非常高的性能。

苹果知道用户需要不断升级硬件，所以为了让用户更容易连接更多不同的外部产品，比如外置显卡等USB设备，苹果在Mac Pro上有两个Thunderbolt 3和两个USB A，当然还有一个非常重要的3.5mm的声音输出。同时拥有集PCIe、显示端口、电源于一体的x 16 PCIe控制器，具有散热设计。

近年来，分辨率不断提高。随着计算机动画产品的不同，图像处理器需要更强大。苹果在新款Mac Pro上应用了非常新的Radeon Pro Vega II显卡。新卡是很高级的产品，就是双像聚焦。它被称为Radeon Pro Vega II Duo，在购买时可以配备双卡硬件选项:

为了提供以上强大的硬件，苹果新推出的Mac Pro采用了超级1400W电源(火牛)，热量肯定相当高，所以机身上有很多气孔，是为了散热而设计的，让空空气左右对流，增加散热率。