foundry 全球Foundry厂最新排名的启示

日前，业内某市场研究机构给出了2018年1-4月全球十大晶圆代工厂排名。但由于今年前四个月的统计结果，时间跨度较小，有些情况很难表现出来。

不过这让我想起了不久前IC Insights给出的一份统计报告，是2017年全球八大晶圆代工厂的营收及同比增长情况。因为是各公司全年的业绩，所以能更好的说明问题。所以我想在这里分享一下。

据IC Insights称，2017年，全球排名前八的公司占据了全球代工市场88%的份额。其中，TSMC继续在全球铸造市场占据领先地位，排名第一。

研究报告显示，2017年，全球八大晶圆代工厂(销售额≥10亿美元)占全球623亿美元代工厂市场的88%。2017年的份额与2016年持平，比2015年的八大代工厂高出一个百分点。

考虑进入代工企业的进入门槛(比如晶圆厂成本，获得领先技术等。)，IC Insights预计未来这一主要市场份额将保持或接近这一高水平。

2017年，行业领先者TSMC的销售额为322亿美元，是全球第二大铸造厂的5倍多，是第五大铸造厂SMIC的10倍多。

中国华虹集团的主要代工厂，包括华虹李鸿和上海华立，去年的增长率最高，增长了18%。总的来说，2017年对许多主要代工厂来说都是好的一年，八家公司中有四家实现了两位数的增长。

八家铸造厂中的六家总部位于亚太地区。三星是这个排名中唯一的IDM OEM。虽然去年只增长了4%，但三星依然是2017年最大的IDM代工厂。

IBM是前主要的IDM代工厂。2015年其IC制造业务被GlobalFoundries收购，而IDM foundries富士通和英特尔去年销售额不足10亿美元，未能进入前八。

四家公司的销售增长发生了重大变化

从图中可以看出，在八大厂商中，四家公司的销售增长变化较大，分别是三星半导体、SMIC、Powerchip和Tower Jazz。

三星半导体2016年销售额同比增长65%，这是一个非常惊人的数字，2017年同比增速暴跌至4%；SMIC 2016年同比增长30%，2017年降至6%；Powerchip年同比增长1%，2017年增长到17%；塔爵士2016年增长30%，2017年下降到11%。

其中只有Powerchip的增速在上升，其他三个都在下降。

但这四家厂商的销量增长虽然变化很大，但排名并没有变化(只有Tower Jazz从2016年的第七名变成了2017年的第八名，其实变化不大)。这似乎从一个方面证明了恒大的产业规律，铸造行业也是如此，已经成为一组八大厂商之间的“博弈”。虽然销售增长发生了很大变化，但第一集团的整体格局几乎没有变化。这让后来的Intel觉得很尴尬！

在上述销量增长变化较大的四家公司中，我们将重点关注三星半导体和Powerchip。

在近两年严重断货的内存市场(无论是自然形成还是人为因素造成的，现在都很难完全解释)以及强大的技术、产品和市场份额的支撑下，三星赚了不少钱，2017年营收超过英特尔，成为全球最赚钱的半导体公司。

代工业务也是三星的核心板块。近年来，为在先进工艺技术市场上与TSMC争夺话语权做出了巨大努力，一直是业界的热门话题。2016年三星代工厂销售额同比增长65%，很大程度上得益于手机主芯片代工厂业务。

因为三星代工厂一直视TSMC为主要“敌人”，对先进制造工艺的渴求与日俱增，这方面最大的市场是手机，对先进制造工艺芯片的需求巨大。在这方面，三星和TSMC一直在争夺两大客户——苹果和高通。

从2015年到2016年，随着三星代工厂先进工艺能力的逐渐成熟，它从TSMC赢得了大量的大客户订单，这使得它赚取了大量的收入。同时，当时的智能手机市场处于平台期(开始走下坡路，但对相关产业链有滞后效应)，对相关芯片的需求还是比较旺盛的。这两个因素让三星代工厂在2016年有了长足的发展。

到2016~2017年，随着TSMC先进工艺的进一步成熟，三星代工厂的部分大订单被TSMC抢了回来；此外，全球智能手机市场全面下滑，不利影响开始显现，对相关先进工艺芯片的需求大幅减少。可以说，这两个因素是2017年三星代工厂销售增长(4%)大幅下滑的主要原因。

我们来看看Powerchip。

在上面讨论的四家厂商中，只有Powerchip的收入增长率从2016年的1%提高到了2017年的17%。

Powerchip曾经是台湾省最大的DRAM工厂。过去利润大，亏损大。2012年，由于DRAM价格下跌的影响，每股净值变为负值。之后公司重新调整经营策略，转型为晶圆代工厂。除了为Kingston和Jinghaoke代工DRAM外，还投资了LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS图像传感器等晶圆代工服务。

2013年，Powerchip扭亏为盈，连续五年保持盈利。据悉，由于目前产能不足，Powerchip拟投资在新竹科技园的通洛园区新建一家12寸晶圆厂。

显然，Powerchip实现了完美的转折。基于其多年的动态随机存取存储器技术和制造技能，它在转变为代工企业后迅速扭亏为盈。这也从一个方面说明:做内存，做技术成熟的晶圆代工厂是多么受欢迎！这可以从近年来内存市场的紧缺和涨价，以及mainland China晶圆代工厂的疯狂建设中看出。Powerchip将这两种技能结合起来，在短时间内实现快速增长，这并不奇怪。

华虹涨幅最大

从图中可以看出，2017年销售额增幅最大的是中国的华虹集团，增幅达到18%，旗下两家晶圆代工厂分别是华虹李鸿和上海华立。

目前，华虹李鸿有三家代工厂，主要从事8英寸(200毫米)晶圆代工厂，也有12英寸业务。在200mm晶圆代工厂方面，世界排名第二，仅次于中国台湾省的世界先进半导体。

目前，华虹李鸿三条8英寸生产线的产能超过16万条。在三家工厂中，1号和2号工厂的产能已经扩大。目前产能扩张主要集中在三厂，万件左右的产能已经超过空。因此，公司在这三家工厂的总产能为16.5万~ 17万件。

华虹李鸿的非易失性嵌入式存储器销售额占总收入的40%，其电源和分立器件业务占总销售额的27%。这两项业务在行业中处于主导地位，也是长期积累的结果。此外，智能卡是嵌入式内存和单片机的重要应用，也是华虹李鸿的主要收入来源，占20%。

由于中国市场广阔，集成电路设计公司日益增多，据CSIA统计，目前不少于1300家，发展势头迅猛，给以华虹李鸿为代表的当地代工企业带来了极好的发展机遇。目前，华虹宏利50%以上的收入来自内地客户，并持续增长。

因此，华虹李鸿可以实现18%的增长率。一是基于其多年的技术积累，在相关的特殊工艺上相对成熟，更适合当地客户的胃口；此外，由于近年来mainland China集成电路设计行业及相关企业的快速发展，赢得了许多商机。

除华虹李鸿外，华虹集团旗下的华立微电子12寸工厂也已准备就绪，相关设备也已开始迁入，很快将提供更先进的产能。

那些没有进入前八的人

几个没能进入前八的厂商主要是英特尔(IDM)、世界先进、X-Fab。

自2013年英特尔开始为Altera制造FPGA以来，一直在全力开发Foundry，但进展似乎并不顺利，难以增加销量。英特尔的半导体制造技术虽然肯定是行业内最好的，但因为长期自给自足，离OEM业务生态还很远，短时间内赶上真的是一个很大的挑战。未来几年，我们将继续观察其相关业务的发展战略和实际效果。

作为全球排名第一的8英寸代工厂，世界先进(World Advanced)在2017年的IC Insights统计中并未进入前八名，但其2018年上半年的8英寸产能在去年继续供不应求，8英寸代工厂产品价格的上涨让8英寸代工厂的营收表现一片光明。

X-Fab更专注于工业和汽车半导体业务，是高性能产品。消费IC疲软时，工业和汽车业务的发展值得期待。

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自30年前张忠谋开启代工厂商业模式的大门以来，代工厂业务在世界范围内已经失控，并且多年来一直呈上升趋势。近年来，中国大陆将这一发展趋势推向了一个高峰，20多家代工厂相继出现。

从2017年各大代工厂的表现和增长来看，今年和未来几年的情况还是很乐观的。可见，半导体行业技术含量高的代工业务门槛还是很高的。这让我们想起了将于下月初退休的张忠谋，以及神武的远见和决定是多么明智。

然而，在半导体代工业务的许多方面，mainland China仍有许多需要改进的地方。

正文/半导体行业观察张健