光学镜头镜头光学性能的评测技术

总结

手机相机模组是近年来发展起来的科技产品，是一种光学设计、薄膜技术和微型计算机

结构、模具、组装与验证、电路监控、摄像电路IC、图像传感器、存储存储器等。当然，光学设计(光学元件、镜头)是相机模组系统的先导。这里主要从镜头质量来评价手机摄像头模块的质量。

2002年CIF10万像素，2003年上半年VGA 3000万像素为主流，2004年

2005年下半年，SXGA130是主流，130万像素。2005年到2007年，高像素分别是200万和300万像素，现在高像素是500/800万像素。2009年，三星推出1200万像素，OmniVision将像素尺寸缩小到0.9微米。随着高像素模块的普及和人们要求的提高，相机的成像质量越来越高。因此，需要严格评估手机模块的图像质量，为模块设计和产品出货检验提供技术支持和保障。

根据行业中最常规的检测项目和我公司的现有条件，主要从分辨率、相对亮度、颜色

介绍了色彩再现、失真、杂散光、重影等对模块质量影响最大的方面。当然，模块高度等尺寸、模块镜头的一些参数、焦距、后焦、FNO数、镜头的光谱透射比(有时包括滤色片)是否符合设计也是评价项目。

手机摄像头模块的组成

手机摄像头模块有四个主要部件:镜头、传感器、后端图像处理器和软板。

因此，手机摄像头模块的质量评价也与这四个部分有关

手机摄像头模块主要部件

镜头(镜头)

镜头是相机模组的主要部件之一，它包括镜头、框架、连接线、过滤膜及相关的外围部件。目前，透镜制造商竞争的关键在于如何减小透镜(透镜)的尺寸和成型工艺。镜头(镜头)与后端的传感器成像密切相关。所以各个厂家的镜头(镜头)的各种规格，对于不同类型的传感器有不同的设计，行业内对“镜头(镜头)尺寸”的定义也取决于传感器的像素大小。

镜片材料分为塑料和玻璃。塑料材料成本低，重量轻，但图像质量比玻璃差。此外，在极细和小尺寸下的塑料成型过程中存在一些问题。玻璃镜片虽然成本高、重量重，但成像效果好，尺寸细度(镜片直径和厚度)可以满足更高的要求。

传感器(传感器)

目前，手机摄像头模块中使用的传感器可以分为两种技术:电荷耦合器件(简称gpCCD)和CMOS图像传感器(简称CIS)。两者都使用光电二极管进行光电转换。区别在于数字数据的传输方式不同。CCD传感器通过电荷传输数据，CMOS通过存储电路传输数据。

一般来说，CCD的图像质量比CIS好，但相比CIS，其制造成本更高，功耗更大，因此COMS是手机摄像头模块的首选。互补金属氧化物半导体相机模块具有标准的独立接口，其组件包括塑料支架、镜头、红外滤光片、传感器集成电路、外围电子元件、基板和柔性印刷电路

后端图像处理芯片

后端图像处理IC的名称不统一。目前使用CPU进行图像信号处理，可以进一步缩小拍照手机的尺寸。一般来说，它包括以下功能块:格式转换、伽马校正、自动白平衡&颜色校正)、JPEG协处理器。

柔性板(FPC)

柔性板是柔性印刷电路(FPC)的简称，可以弯曲

柔性材料制成的电路板组件适用于不同形状的电子产品空，具有提高布线密度和高柔性的优点。因为大多数手机中的摄像头模块都是内置的，所以这些手机摄像头模块需要软板。但是现在有了槽式手机摄像头模块，没有软板。它的体积、质量、成本都在目前软板的最底层，颇具竞争力。

模块组装过程

模块封装主要采用CSP和COB。由于COB在质量和价格上具有竞争优势，逐渐成为行业主流。

CSP与COB的比较