单板和HDI板是电子电路中使用的电路板。简单来说,单个面板在最基础的PCB上,元器件集中在一边,导线在另一边,这叫单个面板,因为导线只出现在一边。因为单面板供电电路的制定有很多严格的要求(因为只有一个面板,所以布线不能交叉,所以必须单独布线),所以只有初始的供电电路采用这种类型的面板。
HDI板产品的重要驱动力是移动通信产品、高档电子计算机产品和封装基板。这类商品的技术标准完全不同。所以HDI技术不是一个而是几个,具体来说:小型化的HDI产品,高密度基板和细分功能的HDI产品,高级数字的HDI产品。
HDI电路板产品的小型化首先是指成品尺寸和重量的减小,是根据自身布线的相对密度设计的,选用了ubgas等最新的高密度元器件。在大多数情况下,即使商品价格保持稳定或下降,它们的作用也会继续增加。内部互连选择盲孔的工艺流程主要是6层或8层电路板。该产品的其他特点包括:使用10毫米焊盘,3-5毫米通孔,4毫米线宽/线间距,40毫米内的板厚,选择FR4或高玻璃化转变温度的基板。(160度)。这项技术在HDI技术上处于领先水平。密度设计提供更小的规格和更高的密度,包括ubga或倒装芯片引脚。
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