当前位置:首页 > 话题广场 > 科技专区 > 苹果

苹果准备自己设计更多芯片组件,来缓解芯片紧张局面

今年的科技圈,芯片缺少的话题总是被提起。受它影响,汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。

苹果准备自己设计更多芯片组件。苹果设立一个新的办公室,它的目标是设计组件,取代博通、Skyworks组件。新办公室据说还处在早期阶段,但最终重点是无线电和射频集成电路、无线SoC,还有连接蓝牙、Wi-Fi的半导体。

虽然苹果已经设计了A系列和M系列芯片,但在电子设备内还有几十种其它芯片,比如电源管理、USB连接、无线充电等芯片。iPhone 13 Pro拆解文档显示,Skyworks和博通为iPhone提供很多组件,苹果想自己设计,这样就能为硬件提供定制解决方案。

最明显的例子就是调制解调器,现在苹果手机的调制解调器来自高通,之前苹果曾一度转用英特尔调制解调器,结果与高通打了一场官司。苹果毫不讳言想开发自己的5G芯片,不想用高通的。2019年苹果收购英特尔智能手机调制解调器业务,价格约为10亿美元,苹果想自己开发调制解调器,最快2023年就会放进iPhone。

苹果设计更多自有芯片的目的可能不只是想进一步控制整合硬件,还有可能是想更好管控组件供应。芯片短缺给博通带来压力,进一步影响了苹果。

1.《苹果准备自己设计更多芯片组件,来缓解芯片紧张局面》援引自互联网,旨在传递更多网络信息知识,仅代表作者本人观点,与本网站无关,侵删请联系页脚下方联系方式。

2.《苹果准备自己设计更多芯片组件,来缓解芯片紧张局面》仅供读者参考,本网站未对该内容进行证实,对其原创性、真实性、完整性、及时性不作任何保证。

3.文章转载时请保留本站内容来源地址,https://www.lu-xu.com/keji/2192489.html

上一篇

成熟的智能手机突破越来越少成为一种趋势

下一篇

苹果公司正指示供应商为疲软的假日销售做好准备

苹果将大规模生产自研基带芯片 可能在2023年机型中亮相

苹果将大规模生产自研基带芯片 可能在2023年机型中亮相

苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。近日,《自由时报》消息称,供应链表示...

苹果在荷兰开放交友软件的第三方支付系统

苹果在荷兰开放交友软件的第三方支付系统

Apple Pay的支付系统一直未被打开,主要是其要抽成软件开发者费用,如果第三方支付接入将会跳过苹果,苹果就不能再取得该收入。最近几年因为这个问题,苹果一直...

1月底施行:苹果要求所有App必须有删除账号功能

1月底施行:苹果要求所有App必须有删除账号功能

苹果此前宣布,从2022年1月底开始,允许创建账号的App还必须允许用户从App中删除账号。苹果表示,它正在给App发布者和开发者更多的时间,因为它认识到提供...

吸引非高端手机用户 苹果将推出定价2500的手机

吸引非高端手机用户 苹果将推出定价2500的手机

今年秋天苹果有望推出有史以来最多的新硬件产品,包括:四款新款iPhone、一款低端MacBook Pro、一款升级版iMac、新款Mac Pro、一款改版Ma...

苹果成为国内第一大智能手机供应商  市场份额创记录新高

苹果成为国内第一大智能手机供应商 市场份额创记录新高

2021年苹果成为国内第一大智能手机供应商,市场份额更是达到23%,创记录新高。vivo和OPPO分别位居第二和第三位,市场份额分别为19%和17%。苹果在国...

苹果iOS15.4支持戴口罩解锁  面容识别更加智能

苹果iOS15.4支持戴口罩解锁 面容识别更加智能

2022年1月18日“iOS 15.4支持戴口罩解锁”登上热搜,苹果公司面向开发人员发布的 iOS 15.4 测试版新的安全功能中有 FaceID 选项,旨在...

苹果推出“Tap to Pay”功能 让支付更加便捷

  • 苹果推出“Tap to Pay”功能  让支付更加便捷
  • 苹果推出“Tap to Pay”功能  让支付更加便捷
  • 苹果推出“Tap to Pay”功能  让支付更加便捷
苹果MacBook Pro 2021测试:仍不支持平滑滚动

苹果MacBook Pro 2021测试:仍不支持平滑滚动

据10月30日9to5 Mac 消息报道,苹果新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 2021 上市后获得了不错的评价,亮点包括行业领先的性能...