当前位置:首页 > 科技

华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示,华为本次申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。

芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

当前,电子设备越来越轻薄,芯片封装组件的集成度越来越高,存在着较为严重的散热问题,芯片无法得到有效散热的话,会有一定的安全隐患,华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。

声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。TEL:0731-84117792 E-MAIL:11247931@qq.com

1.《华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别》援引自互联网,旨在传递更多网络信息知识,仅代表作者本人观点,与本网站无关,侵删请联系页脚下方联系方式。

2.《华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别》仅供读者参考,本网站未对该内容进行证实,对其原创性、真实性、完整性、及时性不作任何保证。

3.文章转载时请保留本站内容来源地址,https://www.lu-xu.com/keji/3339878.html

上一篇

印度第一艘国产航母交付海军 建造历时23年 命名维克兰特”号 印度第一艘国产航母是核.动力吗?

如何查看华为帐号有多少设备登录 如何查看华为帐号和密码

接下来要讲解的是如何查看华为帐号有多少设备登录,以下是解决方案。

欧洲顶级芯片公司:继续留在中国 正寻求稳定业务 欧洲最大芯片公司

由于出口管制使全球供应链复杂化,欧洲企业被夹在华盛顿与北京之间。欧洲顶级芯片制造商表示,随着华盛顿出口管制使全球供应链运作进一步复杂化,他们正寻求稳定的中国业

小米手机能装MIUI13?什么手机能装MIUI13 小米手机能装华为应用市场吗

小米手机能装MIUI13?什么手机能装MIUI13呢?在本周,小米12的新品发布会也正式到来,全新一代小米12系列手机也正式在发布会中亮相。而这次小米主要是带

在元宇宙的概念背后,华为将构建的鸿蒙生态 元宇宙游戏概念

元宇宙概念蠢蠢欲动,在元宇宙的概念背后,需要相关技术的支撑。AI能为元宇宙的大量场景提供技术支撑。在开发者节上,发布了“虚拟人交互平台1.0”,全行业首次定义

美国总统签署基建法案,加密货币的企业将何去何从? 美国总统签署芯片

据CNBC报道,美国总统乔·拜登( Joe Biden )于2021年11月16日签署了基础设施投资和就业法案,加密行业密切关注的加密经纪人定义未能得到修订。

欧科云链与华为云开展战略合作

作为中国本土成立时间最早的区块链企业之一,欧科云链自2013年成立以来,一直致力于利用大数据、人工智能等先进技术,实现在区块链领域的大量创新应用实践。在技术创