当前位置:首页 > 科技

华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示,华为本次申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。

芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

当前,电子设备越来越轻薄,芯片封装组件的集成度越来越高,存在着较为严重的散热问题,芯片无法得到有效散热的话,会有一定的安全隐患,华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。

声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。TEL:0731-84117792 E-MAIL:11247931@qq.com

1.《华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别》援引自互联网,旨在传递更多网络信息知识,仅代表作者本人观点,与本网站无关,侵删请联系页脚下方联系方式。

2.《华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别》仅供读者参考,本网站未对该内容进行证实,对其原创性、真实性、完整性、及时性不作任何保证。

3.文章转载时请保留本站内容来源地址,https://www.lu-xu.com/keji/3385757.html

上一篇

未来人工智能带来的科技产品将是人类人工智能带来的的“容器” 人工智能与人类未来

华为手机浏览器界面变成黑色怎么恢复 华为手机浏览器界面显示不全

现在给大家介绍一下华为手机浏览器界面变成黑色怎么恢复

锁屏后出现广告要怎么取消 锁屏后出现广告要怎么取消 华为

现在给大家介绍一下锁屏后出现广告要怎么取消

华为手机拍摄雪花参数怎么设置 华为手机拍照有雪花如何处理

华为手机拍摄雪花参数怎么设置呢?下面就给大家讲解一下。

华为mate30怎么把微信头像怎么弄成黑白的 华为mate30怎么截屏

现在给大家介打吗肉激关落阿此绍一下华为mate30怎么把微信头像怎么弄成黑白的

部落冲突怎么切换账号 部落冲突怎么切换账号华为登录qq

现在给大家介绍一将市药还卷文国基粉劳作下部落冲突怎么切换账号

华为手机怎么解除软件风险管控 华为手机怎么解除软件风险管控

现在给大家介绍一下华为手机怎么解除软件风险管控