当前位置:首页 > 科技

华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示,华为本次申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。

芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

当前,电子设备越来越轻薄,芯片封装组件的集成度越来越高,存在着较为严重的散热问题,芯片无法得到有效散热的话,会有一定的安全隐患,华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。

声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。TEL:0731-84117792 E-MAIL:11247931@qq.com

1.《华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别》援引自互联网,旨在传递更多网络信息知识,仅代表作者本人观点,与本网站无关,侵删请联系页脚下方联系方式。

2.《华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别》仅供读者参考,本网站未对该内容进行证实,对其原创性、真实性、完整性、及时性不作任何保证。

3.文章转载时请保留本站内容来源地址,https://www.lu-xu.com/keji/3528643.html

上一篇

“去实体SIM卡”将是手机行业下一个未来方向

华为“截胡”苹果发布卫星通信功能 尚无具体收费方式 华为mate50

在这秋高气爽的九月,秋风不仅带来了全国的降温,给烘烤了两个月的城市带来了凉爽,更是给大家来带了两场新品发布会。低迷,沉静了很长一段时间的手机市场,也因为这两场

华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示,华为本次申请公开了

华为“截胡”苹果发布卫星通信功能 尚无具体收费方式 华为mate50

在这秋高气爽的九月,秋风不仅带来了全国的降温,给烘烤了两个月的城市带来了凉爽,更是给大家来带了两场新品发布会。低迷,沉静了很长一段时间的手机市场,也因为这两场

华为“截胡”苹果发布卫星通信功能 尚无具体收费方式 华为mate50

在这秋高气爽的九月,秋风不仅带来了全国的降温,给烘烤了两个月的城市带来了凉爽,更是给大家来带了两场新品发布会。低迷,沉静了很长一段时间的手机市场,也因为这两场

华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示,华为本次申请公开了

华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示,华为本次申请公开了