iphone4s拆解 从iPhone1到iPhoneX结构拆解，看手机天线设计变迁

苹果2018秋季新产品发布会将于北京时间9月13日凌晨1点在ApplePark总部园区的乔布斯剧院举行。

IPhone以其简洁的外观、轮廓、精致的加工工艺，一直以来都是风格独特的。从第一代iPhone到最新的iPhone8/iPhoneX，10年过去了，每一代iPhone都给大家带来了不一样的惊喜。

iPhone换了十年，业界从其天线设计在外观和技术上的变化中学到了很多。iPhone也一次次引领着手机行业的潮流。

一、iPhone、iPhone3G、iPhone 3g

从第一代iPhone到iPhone3G、iPhone 3g，第三代的后盖都是非金属材料，在iPhone4框架天线设计出现之前，第三代产品都采用了FPC天线设计结构。

图iPhone7亮黑色版

接下来我们对iPhone7(2G+128GTLC)进行拆解分析，看看它的天线部分。

拆下天线连接器

尾部插入式电缆被挑开，注意两根天线连接线的断开

iPhone7主板单元IPhone7主板单元

最上面的Wi-Fi芯片是iPhone7的变态Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。其下方方块中的NXPNFC芯片用于ApplePay支付。然后是手机的电源管理芯片，负责给整个iPhone电路供电。

主板下部有USB控制芯片和TI定制的充电芯片，还有显示芯片。另一半是射频电路、基带电源芯片、调制解调器、天线开关、滤波器等。，负责手机的射频部分。

第六，iPhone8

天线分为1个底部主天线、2个分集天线、GPS、WIFI2.4G三合一主天线、3个WIFI5G主天线、4个IFI分集天线、5个NFC和无线充电二合一天线/线圈

1主天线-主天线上看不到调谐器

反向推演，主天线通过三工器连接在一起，三工器型号为muratalfd 2h 829 mz4e 518。

主干道的LB天线、MHB天线和日本波段天线通过三重工作组合在一起，即1.4G和3.5GHz频段。

2分集天线L，ML，M，H，天线，GPS，WIFI2.4G主天线——这条路有天线调谐

分集、GPS和WIFI2.4G三位一体天线由一个四倍频器组合而成，四倍频器型号为Broadcom/Avago的ACFM-W712-AP1。

分集(天线包括LB、MB、HB和MLB)、WIFI2.4G、GPS/GNSS天线通过四工程连接在一起。

调谐器设备是QorvoQM18147。

3WIFI5G主天线，分集天线UHB-这条路有天线调谐

该天线合成wifi5G主天线，分集天线UHB为3.5GHzband，由TDKDiplex合成，型号为DPX255850DT-5156C1SJ

调谐器设备是QorvoQM18147。

4WIFI分集天线

WIFI分集天线，支持WIFI2.4G和5G，由TDK双工器组合而成，型号为DPX205850DT-9184A1SJ

5NFC，无线充电天线

七.iPhoneX

IphoneX的多层LCP天线代表了未来5G手机新的发展方向:iphoneX首次采用多层LCP天线，设计复杂，制造困难。之所以采用多层LCP天线，是因为LCP材料的介质损耗和导体损耗较小，适合未来5G手机频率越来越高的方向，多层LCP天线可以节省空，更适合手机采用全屏后的压缩天线网空空。这标志着以苹果为代表的智能手机公司对天线设计的复杂度进行了升级。一方面天线设计的附加值大大增加，同时手机天线配套厂商的技术和工艺也有所升级。另一方面，对高频低损耗FPC的需求增加，FPC制造商面临新的机遇和挑战。

LCP作为一种新材料，非常适用于微波和毫米波设备。由于其低损耗、柔性和密封性的优点，LCP被广泛用于制造高频器件。