BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。
其中BGA的角部点胶工艺方法有两种：
1.再流焊接前点胶工艺
1） 工艺方法：焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接。
2） 工艺材料：要求胶水在焊点凝固前具有良好的流动性以便使BGA能够自动对位，也就是具有延时固化性能。市场上已经开发出来的BGA角部固定胶有很多，如Loctite309，应根据使用的焊料熔点进行选择。
3） 工艺要求
（1） 前提条件：BGA焊球与边的最小距离在0.7mm以上。
（2）角部L形点胶，长度为2-6个BGA球间距。涂4个焊球长度胶黏剂，焊点抗机械断裂提高18%；涂6个焊球长度胶黏剂，焊点抗机械断裂提高25%
（3） 贴片后胶水与焊盘距离大于等于0.25mm。
2.再流焊接后点胶工艺
1）工艺方法：焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接→点胶，采用手工点胶，使用的针头直径应满足图1的要求。
smt工艺
2）工艺材料：loctite309
3）工艺要求：工艺灵活，适用于任何BGA.
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