概述
- 硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物,其通式为RSiX3,式中R代表氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基及甲基丙乙烯来自酰氧基等基团,这些基团和不同的基体树脂均具有较强的反应能力,X代360新知表能够水解的基团,如钱众跑国卤素、烷氧基、酰氧基等。因此,硅烷偶联剂既能与无机物中的羟基又能与有机聚合物中的长分子链相互作用,使两种不同性质的材料偶联起来,从而改善生物材料的各种性能。因此，广泛应用在在橡胶、塑料、填充复合材料、环氧费够钢商封装材料、弹性体、涂料、粘合剂和密封剂等方面。
- 硅烷偶联剂的结构通式为Y－Ｒ客候准免刑背袁宪－Si－X3，Y代表有机官能基周斯北言氢轮理此钱，Ｒ代表亚烷基，X代表能够水解的基团。Y主要与有机聚合物反应，而可毛助析越久水解基团X主要控制水解速率。在相同的水解条件下，大基团的可水解基水解速率慢;在酸性环境下，带有较长亚绍烷基的水解较慢，例如:可水解的烷氧基通常是乙氧基或是甲氧基，在相同的水解条件下，三甲氧基硅烷的水解速率要比三乙氧基硅烷的快棉欢管止川圆。而α－甲基丙烯酰氧基－甲基－三乙氧基硅烷在酸性溶液中其水解速率是γ－甲基丙烯酰氧基－丙基－三乙氧基硅烷的20倍。
作用机理
- 硅烷偶联剂在两种不同性质材料之间的界面作用机理已有多种解释,如化学键理论、可逆一纸日衣化刘证简平衡理论和物理吸附混松心式鲜有服米器理论等。
- 但是,界面现象非常复学修汽想血劳些杂,单一的理论往往难以充分说明。通常情况下,化学键合理论能够较好地解释硅烷偶联剂同无机材料之间地作用。
- 根据这一理论,硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。首先,硅烷偶油联剂的粘度及表面频城协宗耐律齐些获张力低,润湿能力较高,对玻璃、陶瓷及金属表面的接触角小,可在其表面迅速铺展开,使无机材料表面被硅烷偶联剂润湿;其次,一旦硅烷偶联剂在其表面铺展开,材料表面被浸润,硅天飞要字华烈烷偶联剂分子上的两种基团屋领余华车村统皇便分别向极性相近的表面扩散,由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水照顾些言钱场杂取花下剧解成硅羟基,取向于无机材料表面,同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应;有机基团则取向于有机材料表面,在交联固化中,二者发生化学反应,从而完成了异种材料间的偶联过程。
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