锡膏表面活性剂 选购锡膏>您不可不知的：锡膏的基础知识，焊膏的常识

如果你作为一个购买者，想买焊膏，又不了解焊膏，该怎么办？两家智利焊料制造商为您收集了一些关于焊膏的知识:

焊锡膏(英文名:Solder Paste)，又称焊锡膏，是将均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定比例均匀混合制成的膏剂，适用于表面贴装丝网印刷和镀膜，使用回流焊时可以使表面贴装元器件的引线或端点与印刷电路板上的焊盘形成合金连接。

焊膏的定义

焊锡膏也叫锡膏。焊膏是由均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定比例混合而成的糊状物。它适用于表面贴装丝网印刷和涂层。当使用回流焊时，表面安装元件的引线或端点可以与印刷电路板上的焊盘形成合金连接。这种材料非常适合表面贴装自动化生产的可靠焊接，是现代电子工业高科技的产物。一般灰色或灰白色膏体密封罐装500g，注射器内还有10G、30G、100G或1kg等特制包装。与传统的松香焊膏相比，该焊膏含有更多的合金金属粉末成分。焊锡膏通常储存在2-10℃左右的冰箱中。使用时，必须从冰箱中取出，并恢复到室温(约4小时)。未使用的焊膏不应放回原罐中，而应单独储存。新鲜(未开封)焊膏的保质期为6个月。不要放在阳光下。

焊膏的成分

焊膏由焊料合金粉末(简称焊料粉)和焊剂组成，焊剂由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂组成。

锡粉在焊锡膏中的比例通常在85% ~ 92%之间，锡粉在印刷用焊锡膏中的常见百分比为88%~90%。锡粉通常采用氮气雾化或转盘法生产，然后用丝网进行筛分。

粉粒等级网眼大小颗粒大小IPC TYPE 2-200+32545-75微米IPC TYPE 3-325+50025-45微米IPC TYPE 4-400+63520-38微米

类型2用于间距为50mil的标准SMT。当间距小到30密耳时，必须使用3型焊膏S6H=(l58)

3型用于小间距技术(30mil-15mil)，当间距为15mil或更小时，使用4型焊膏，即UFPT(极小间距技术)

焊膏中助焊剂成分的比例、组成和作用；

1.树脂):2%~5% ~ 5%，主要起到增强焊膏附着力，保护和防止PCB焊后再次氧化的作用；这个部件在固定零件方面起着重要的作用。主要使用松香和衍生合成材料，最常用的是水白松香。

2.活化:0.05% ~ 0.5%，主要起去除PCB铜膜焊盘和零件焊接部位表层氧化物质的作用，起到降低锡和铅表面张力的作用；最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧酸和有机卤化物盐。

3.触变剂:0.2% ~ 2%，主要用于调整焊膏的粘度和印刷性能，起到防止印刷中拖尾和粘连的作用；有许多这样的物质，其中蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇单丁醚和羧甲基纤维素是优选的。

4.溶剂):3%~7% ~ 7%，是助焊剂成分的溶剂，在焊膏搅拌过程中起到均匀调节的作用，对焊膏的使用寿命有一定影响；很多成分沸点不同。

5.其他:表面活性剂等。

无铅焊膏

铅锡膏

焊膏中助焊剂与锡粉的体积比通常为50%: 50%。助焊剂在焊膏从丝网印刷到焊接的整个过程中起着重要的作用。

焊膏的分类

根据回流焊温度:

1.高温焊膏；2.中温焊膏；3.低温焊膏

根据金属成分:

1.含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2)

2.非银锡膏(Sn63/Pn37)

3.含铋锡膏(Sn42/Bi58，Sn64Ag1Bi35)

4.无铅焊膏(0307，305)

根据助焊剂的成分:

1.免洗型(NC)；2.水溶性型(WS或OA)；3.松香型

根据清洗方法:

1.有机溶剂清洗型；2.水清洗型；3.半水清洗式；4.免清洗型

常用免清洗焊膏，需要清洗的焊膏可以用于要求较高的产品

了解焊膏的回流过程

当焊膏在回流炉中加热时，焊膏回流分为四个阶段。

1.预热并加热。首先，用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发，升温必须缓慢(约每秒2~3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠。另外，有些部件对内应力比较敏感，如果部件外部温度上升过快，会造成断裂。

2.恒温清洗。当助焊剂处于活动状态且化学清洗动作开始时，水溶性助焊剂和一次性助焊剂都会发生相同的清洗动作，但温度略有不同。从要结合的金属和锡粉中去除金属氧化物和一些污染。良好的冶金锡焊点需要一个“干净”的表面。

3.回流焊接。当温度继续升高到锡膏合金的熔点时，锡粉首先单独熔化，开始液化和表面吸锡的过程。这覆盖了所有可能的表面，并开始形成锡焊点。这个阶段最重要。当所有的单个锡粉熔化时，它们结合形成液态锡。此时，表面张力开始形成焊脚表面。如果元件引脚与PCB焊盘之间的间隙超过4mil，极有可能是引脚与焊盘因表面张力而分离，导致锡点开路。

5.冷却。如果冷却很快，锡斑强度会稍大，但不能太快，以免引起元件内部的温度应力。

焊膏回流焊接要求概述；

重要的是要有足够的缓慢加热来安全蒸发溶剂，以防止锡珠的形成，限制因温度膨胀而导致的部件内应力，从而导致断裂和裂纹的可靠性问题。其次，助焊剂的活化阶段必须有适当的时间和温度，允许锡粉刚开始熔化时就完成清洗阶段。在时间-温度曲线中，焊料的熔化阶段最为重要。需要将焊料粉末充分熔化、液化以形成冶金焊接，并蒸发残留的溶剂和焊剂以形成焊脚表面。如果这个阶段太热或太长，可能会对元件和印刷电路板造成损坏。最好根据焊膏供应商提供的数据设定焊膏的回流焊温度曲线，同时掌握元器件内部温度应力变化的原理，即加热升温速率小于每秒3℃，冷却降温速率小于5℃。如果印刷电路板组件的尺寸和重量相似，可以使用相同的温度曲线。经常甚至每天检查温度曲线是否正确很重要。

以上是双智整理分享的焊锡膏小知识。更多关于焊膏的知识，请关注双智焊料厂商。