二氧化硅分析仪 SiO2激光粒度分析仪

二氧化硅激光粒度分析仪-二氧化硅粒度分布测试仪-KW510-H

二氧化硅是制造玻璃、应时玻璃、水玻璃、光纤、电子工业重要零件、光学仪器、工艺品和耐火材料的原料，也是重要的科研材料。以二氧化硅为原料，粒度分析对产品的性能和功能具有重要意义。

激光粒度分析仪可用于检测二氧化硅基相变调湿复合材料的粒度分布，各种测量条件的变化会对粒度分布结果产生重要影响，因此测量时应仔细选择各种参数。水对材料的分散效果优于乙醇。以水为分散介质，物料的最佳溶质浓度为5-10 g/L，最佳超声时间为15 min以上，最佳超声功率为400 W以上

与微米级二氧化硅相比，纳米二氧化硅含有更多的Si-OH键，用纳米二氧化硅制备的硅酸钠溶液中硅酸阴离子的聚合度较低，成膜过程中脱水较多，形成微孔较多的转化膜。

二氧化硅粒径测试仪二氧化硅粒度测试仪

二氧化硅激光粒度分析仪-二氧化硅粒度测试仪-规范参数:

规格型号:KW510-H(高配)

实施标准:iso 13320-1:1999；GB/T19077.1-2008

测试范围:0.05μm -800μm

检测器通道数:66

精度误差:

重复性误差:

电源:220伏10伏50赫兹200瓦

无气泡:采用无气泡设计，无气泡干扰的数据更准确

误操作保护:仪器具有误操作自我保护功能，仪器不响应误操作

SiO2激光粒度分析仪二氧化硅激光粒度分析仪

随着反应温度的升高，平均粒径先增大后减小，粒径分散性先减小后增大。随着氢氧化钾含量的增加，平均粒径先增大后减小，粒径分散性变化不大。随着反应时间的延长，平均粒径和粒径分散性逐渐增大。

二氧化硅粒度的变化对烧结后摩擦材料的密度、密度和硬度也没有显著影响，在相同的速度和比压下，随着二氧化硅粒度的增加，摩擦系数和磨损量减小，扭矩曲线逐渐稳定，波动减小。二氧化硅激光粒度分析仪KW510-H的测量结果重复性高，能够准确测量二氧化硅颗粒的粒度分布。