据@环球时报3日援引彭博社一位知情人士的说法，中国正计划制定一套全面的新政策，发展自己的半导体产业，应对美国政府的限制。
该报道援引未透露姓名的内部人士的话说，北京正准备在2025年后的五年内为“第三代半导体”提供广泛支持。与传统的硅材料相比，第三代半导体主要由氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料制成，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
该报称，中国计划将大力支持第三代半导体产业的发展纳入正在制定的“十四五”计划，并计划在教育、科研、开发、融资、应用等方面全力支持第三代半导体产业的发展。从2021年到2025年，以期实现工业独立，不再受制于他人。
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