晶圆 晶圆制造全过程，变废为宝

2016年以来，全球晶圆短缺导致内存芯片和固态硬盘(SSD)价格高企。一会儿，让大多数人知道“晶圆”这个词。

简单来说，晶圆就是指带有集成电路的硅片，因为是圆形，所以叫晶圆。晶圆广泛应用于电子数字领域。内存条，SSD，CPU，显卡，手机内存，手机指纹芯片等。可以说，几乎所有的电子数字产品都离不开晶圆。因此，近年来，全球晶圆短缺不仅导致存储芯片和固态硬盘价格上涨，甚至整个电子和数字产品领域都受到了严重影响。我们可以看到晶圆片的重要性。

我们大多数人都不熟悉这样一个关键的晶片。先说晶圆的主要原料。晶片是沙子做的。可能会有网友喷我。网友A说:“你是傻子。”。上帝用泥土造人，这可能是谎言。人类用沙子建造金字塔是真的(科学家说金塔可能是人类第一次用混凝土技术建造)。人们用沙子做薄饼是我的夸张，但也有可能。晶圆需要什么，就需要硅。地球上第二富有的元素是硅，而沙子和石头中含有硅(硅到处都是，那么为什么晶片会短缺呢？)。当然，这只能说沙子可以做晶圆，CPU，芯片。如果用沙子做晶圆，提炼会比较麻烦。硅矿的硅含量比较高。所以晶圆一般都是硅矿石做的。

网友B“MD沙能做晶圆，产品卖这么贵？”；网友C“看来占领撒哈拉沙漠是很有必要的。难怪非洲和中东总是打起来。原来沙如金。”不算粗糙。世界上最大的黄金、DIA和石油生产国是在沙漠中(似乎世界上最大的黄金和DIA生产国是南非)。天堂是公平的。天对沙漠那么厚，要惩罚沙漠里所有的生物。(来吧，坚持住，你会编一个关于神话的故事。我们今天谈论的是科学和技术。)

那么普通的沙子和硅矿如何制作成昂贵的晶圆呢？这就是科技的力量。今天，我们将向您展示晶圆制造的整个过程。

1.脱氧和净化

砂/应时脱氧提纯后，得到硅含量为25%的二氧化硅。氧化硅用电弧炉精炼，用盐酸氯化，蒸馏得到纯度大于99%的结晶硅。晶体硅的纯度要求很高，这也是晶圆价格昂贵的原因。你知道DIA是什么吗？DIA是碳元素脱氧等因素形成的晶体，元素排列独特，纯度在99.64%以上。你想想，晶圆比人工DIA便宜很多，感觉性价比很高。

2.制造晶体棒

晶体硅是在高温下形成的，通过旋转拉伸制成圆形晶体棒。

3.晶片切片

将晶棒横向切成厚度基本相同的圆片。

4.晶片抛光

研磨和抛光晶圆的外观。

5.晶片涂层

通过高温或其他方式，在晶片上生成二氧化硅层Si02。Si02二氧化硅是绝缘材料，但有杂质，经过特殊处理的Si02二氧化硅具有一定的导电性。这里，Si02二氧化硅的作用是导光。就像用Si02二氧化硅做光纤。这是为了以后的光刻。

6.涂光刻胶

光刻胶和以前的感光胶片一样。晶片上的光刻胶应该薄而平。

7.平版印刷术(极紫雕刻EVO)

将设计好的晶圆电路掩膜置于光刻紫外光下，然后将晶圆置于其下。光刻时，晶圆光刻部分的光刻胶熔化，刻出电路图。去除光刻胶，光刻胶上的图案要和掩膜上的图案一致。又是光刻。晶片的电路必须光刻几次。随着极紫光刻新技术的出现，晶圆的光刻变得更加精确和高效，甚至可以一次性完成所有的光刻。

8.离子注入。

在真实空环境下，通过离子注入将导电材料注入光刻晶圆电路。一般一次光刻后注入离子。二次光刻后进行离子注入。但一次全部光刻后，可以直接进行离子注入。

9.电镀术

基本上就是完成晶圆，然后在晶圆上电镀一层硫酸铜。铜离子会从正极移动到负极。

10.修正

研磨和抛光晶圆表面，整个晶圆已经制造成功。

11.晶片切片

将晶圆切割成单个晶圆芯片。

12.测试

主要分为三类:功能性试验、性能试验、抗老化试验。具体例子有:接触测试、功耗测试、输入泄漏测试、输出电平测试、动态参数测试、模拟信号参数测试等。有坏的晶圆就报废，是黑膜；有些检测没有通过，但不影响使用白色药片，可以流出；而通过测试的都是阳性片。

13.包装成盒子

在将晶圆插入黑盒之前，先在晶圆上涂上薄膜。

14.送去密封测试

芯片(裸芯片)经过封装和测试，已经成为我们电子数字产品的芯片。

晶圆制造属于半导体领域，技术含量高，技术要求高。但我国半导体行业起步较晚，晶圆制造仍处于建设和发展阶段。目前，我国主要是做晶圆的封装和测试。中国的晶圆封装测试规模和市场在世界上首屈一指，约占世界的1/4。虽然中国近年来大力支持半导体产业和晶圆制造，但也取得了一些成绩。但是任仲还有很长的路要走。目前，核心技术晶圆制造仍牢牢掌握在国外晶圆厂商手中。中国对外国晶圆的依赖仍然很大。就连普通消费者也严重依赖国外的电子产品，认为国外的月亮比中国的圆。这也是全球晶圆供不应求，中国电子数字市场首当其冲，波动剧烈的原因；也是国外在电子数字领域想从我们这得到一切的原因。

所以加油中国半导体，加油中芯，加油国产电子数码。也希望中国人对国产有更多的信心和支持。这个世界就是弱肉强食。不自立，不自强，只能被别人欺负，只能喝汤看别人吃肉(还有吃你的肉)。