晶元芯片一片晶圆可以切多少个芯片？（附计算器）

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一个晶圆可以切几个芯片？

这取决于你的芯片大小，晶片大小和产量。

目前业界所谓的6寸、12寸或18寸晶圆，其实是晶圆直径的缩写，但这一寸是预估值。其实晶圆直径分为150mm、300mm、450mm三种，12寸大概是305mm，为了方便，就叫12寸晶圆。

世界上晶圆厂的通用计算公式:

聪明的读者一定发现公式中π *(晶圆直径/2)的平方不是圆面积的公式。如果您再次简化公式，它将变成:

x是所谓的每个晶片的dpw管芯。

那就来测试一下你的计算能力吧！

假设每12英寸晶圆的成本为5000美元，英伟达最新代表作GT200的芯片尺寸为576平方毫米。在产量50%的情况下，每个晶圆的平均成本是多少？

答案:87.72美元

为了使计算更容易，点击阅读原文下载特殊数字计算器

科普:晶片管芯芯片的区别

让我们从一个完整的晶圆开始:

完整的晶片

名词解释:晶圆如图，由纯硅(si)组成。一般分为6寸、8寸、12寸规格，以此晶圆为基础生产晶圆。晶圆上的一小块是晶圆体，学名是die，封装后变成粒子。首先切割带有Nand闪存晶片的晶片，然后进行测试，取出完整、稳定和全容量的管芯并封装，形成日常生活中看到的Nand。然后，留在晶片上的要么不稳定，部分损坏，因此缺乏容量，要么完全损坏。考虑到质量保证，原厂会宣布这个模具死亡，严格定义为报废处理。

管芯和晶片之间的关系

切割出质量合格的芯片后，原来的会是下图的样子，就是选择剩下的降级Flash Wafer。

筛选后的晶片

残留模具实际上质量不合格。去掉的部分，也就是黑色部分，是合格的管芯，由原厂封装成成品NAND颗粒，不合格的部分，也就是图中留下的部分，作为废品处理。

晶圆尺寸的发展历史(估计)

世界十大晶圆代工厂收入排名(2014)

盘点2015年全球30大晶圆代工厂

集成电路芯片的生命历程就是化沙为金的过程:芯片公司设计芯片，芯片代工生产芯片，封装测试厂测试封装，整机厂商购买芯片用于整机生产。

芯片供应商一般分为两类:一类叫IDM，一般理解为集成芯片设计、制造、封装、测试的企业。有的甚至有自己的下游链接，比如英特尔、三星、IBM，都是典型的IDM企业。

另一个叫寓言，是没有芯片加工厂的芯片供应商。无晶圆厂自行设计、开发、推广芯片销售，生产相关业务外包给专业厂商，如高通、博通、联发科、展讯等。

与无晶圆厂相对应的是代工厂(晶圆代工厂)和包装测试厂，主要承担无晶圆厂的生产、包装和测试任务。典型的代工厂(晶圆代工厂)如TSMC、高丰、SMIC、台联动力等。，以及阳光月光、江苏长电等包装检测厂。

2015年全球晶圆代工厂30强清单；

1.台湾集成电路制造有限公司(TSMC)

总部:台湾

主要产品:各种晶圆代工厂。

2.全球铸造厂

总部:美国

主要产品:ARM、博通、英伟达、高通、意法半导体、德州仪器代工。

3.三星(三星)

总部:韩国

主要客户:苹果、高通、Xilinx

4.SMIC (SMIC)

总部:上海

主要产品:非易失性存储器、模拟技术/电源管理、LCD驱动IC、CMOS微机电系统。

5.台湾联华电子(UMC)

总部:台湾

主要产品:各种晶圆代工厂。

6.丽晶半导体

总部:台湾

主要产品:动态随机存储器、C-RAM、M-RAM、闪存、CMOS图像传感器等多元化晶圆代工厂。

7、TowerJazz

总部:美国

主要产品:CMOS图像传感器、非易失性存储器、射频CMOS、混合信号电路、电源管理、射频等特种晶圆代工厂。

8.世界先进集成电路有限公司

总部:台湾

主要产品:逻辑、混合信号、模拟、高压、嵌入式存储器等工艺

9、不动

总部:韩国

主要产品:非存储半导体纯晶圆代工厂。

10.韩国美格纳

总部:韩国

主要产品:显示驱动集成电路、CMOS图像传感器及应用解决方案处理器、代工厂。

11.上海华虹李鸿半导体制造有限公司(HHNEC)

总部:上海

主要产品:标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、电源设备、射频、模拟和混合信号等。

12.华润尚华科技有限公司(CSMC)

总部:江苏无锡，北京

主要产品:CMOS/模拟、BiCMOS、射频/混合信号CMOS、BCD、功率器件和存储器及分立器件。

主要客户:欧盛微电子

13、IBM

总部:美国

主要客户:华为海斯

14.天津中环半导体有限公司

总部:天津

主营业务:R&D及生产半导体节能产业及高效光伏电站。

15.吉林华微电子有限公司

总部:吉林

主营业务:集功率半导体器件设计开发、芯片加工、封装测试和产品营销于一体，主要生产功率半导体器件和IC。

主要客户:恩智浦、飞兆半导体、VISHAY、飞利浦、东芝

16.上海华利微电子有限公司(HLMC)

总部:上海

主要产品:逻辑和闪存芯片、CMOS、数模混合CMOS、RFCMOS、NORFlash。

主要客户:MTK

17.武汉新新集成电路制造有限公司(XMC)

总部:武汉

主要产品:NORflashmemory、2.5D和3D集成及图像传感器等。

无锡海力士意法半导体有限公司

总部:韩国

主要产品:内存、消费类产品、手机、SOC、系统IC。

19.英特尔半导体(大连)有限公司

总部:美国

主要产品:电脑芯片组产品。

20.上海先进制造有限公司(ASMC)

总部:上海

主要产品:双极模拟半导体，BiCMOS和HVMOS加工，未来智能身份证的非易失性存储技术。

21.河间科技(苏州)有限公司

总部:苏州

主要产品:MPW服务、知识产权服务、BOAC、迷你图书馆等。

22.天水天光半导体有限公司

总部:甘肃

主营业务:生产双极数字集成电路和肖特基二极管，提供半导体产品的设计、生产、封装和测试。

23.深圳方正微电子有限公司

总部:深圳

主要产品:功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成电路(如BiCMOS、BCD和HVCMOS)。

24.杭州兰斯

总部:杭州

主要产品:双极、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品，以及开关管、稳压器、肖特基二极管等特殊分立器件。

25.中国柯南集团

总部:珠海

主营业务:集团主要从事高科技集成电路的生产，包括:SILICONWAFER制造、WAFERFOUNDRY、IC。设计、集成电路测试和封装。

26.莫德科技宣传片

总部:台湾

主营业务:R&D及生产内存条，DDR，DDR2，DDR3，MoblieDRAM等。

27.上海立信集成电路制造有限公司

总部:上海

主营业务:是上海紫竹科技园BCD半导体制造有限公司全资拥有的半导体企业。BCD半导体制造有限公司是一家模拟和混合信号解决方案的制造和设计公司，为世界各地的客户提供产品和晶圆代工厂服务。以设计、开发、制造和推广其高性价比、高性能的模拟和数模混合集成电路产品为目标，主要产品分布在以下五类产品市场:线性电源管理；开关电源管理；标准线性电路；电机驱动；音频和功率放大器。BCD于2012年被二极管收购。

28.上海新进半导体制造有限公司

总部:上海

主营业务:由百慕达半导体(百慕大)控股公司和上海微系统与信息技术研究所共同经营的公司。BCD于2012年被二极管收购。

29.上海贝灵有限公司

总部:上海

主营业务:专注于集成电路设计和应用程序开发、智能仪表芯片、电源管理、通用模拟产品

30.杭州李昂微电子有限公司(狮子)

总部:杭州

主要产品:硅基太阳能专用肖特基芯片

主要客户:安森美

mainland China几个国内晶圆代工厂的现状

UMC河间工厂在中国苏州的8英寸晶圆月产能约为6-7万片，2016年没有进一步扩张的计划。通过投资中国集成电路设计制造商连欣，UMC将从2015年起，在5年内投资13-14亿美元在厦门建设12英寸晶圆厂，总投资规模为62亿美元，于2015年3月启动。前期以40/55 nm工艺进入市场，未来转为28 nm。厦门工厂预计2016年底至2017年初投片，初期月产量1-2万片，以后视情况扩大。UMC是中国最快的铸造制造商。

SMIC目前在上海、天津和深圳有三个8英寸的晶圆厂。其中，上海和天津的8英寸工厂每月总生产能力约为13-14万件，深圳工厂预计在今年第四季度开始电影生产。2016年，SMIC 8英寸晶圆的总产能将达到每月15-16万片。其12英寸的工厂分别位于上海和北京，总月生产能力约为5万件。2016年，北京工厂计划每月增加约1万件产能。SMIC未来能否成功突破28纳米工艺的瓶颈，将是观察其运营能否上一层楼的焦点。

TSMC在上海松江8英寸晶圆厂的月生产能力约为10-11万片。目前，它正在评估在中国建立一个12英寸晶圆厂的必要性。工厂一旦建成，考虑到建设进度和市场需求，初期至少以28 nm工艺为起点。

三星目前在中国只有一家12英寸晶圆厂，主要生产NAND闪存产品。考虑到其代工能力和主要客户群，应该没有1-2年内在国内建代工的计划。