焊盘 关于PCB焊盘，你了解多少？

焊盘是印刷电路板表面贴装组件的基本元件。作为一名优秀的PCB工程师，拥有丰富的焊盘知识储备至关重要。很多人都可以按照元器件手册来画焊盘，但是在画的时候要注意如何画出最好的焊盘。分享下面的一些技巧将帮助你学习更多关于pad的完整知识。

衬垫类型

一般来说，焊盘可以分为六类，根据形状的不同有如下区别:

1.方形焊盘——常用于PCB上元器件少，印刷线路简单的情况。手工制作PCB的时候，用这个焊盘很方便。

2.圆形焊盘-广泛用于单面和双面印刷电路板，具有规则排列的组件。如果板的密度允许，焊盘可以更大，以免在焊接过程中脱落。

3.岛状焊盘-焊盘之间的连接是集成的。常用于垂直不规则排列安装。这种垫子常用于录音机。

4.泪滴垫-当焊盘连接的布线较薄时使用，以防止焊盘剥落和布线与焊盘断开。这种焊盘常用于高频电路。

5.多边形垫-用于区分外径相近但孔径不同的垫，便于加工装配。

6.椭圆形焊盘-该焊盘有足够的面积来增强抗剥离性，通常用于双列直插式器件。

7.开口形焊盘——常用来保证手工修复的焊盘孔在波峰焊后不被焊料封住。

印刷电路板设计中焊盘形状和尺寸的设计标准

1.所有垫片的最小单面不小于0.25毫米，整个垫片的最大直径不大于部件孔径的3倍。

2.尽量保证两个焊盘边缘之间的距离大于0.4mm。

3.在密集布线的情况下，建议使用椭圆形和长方形连接焊盘。单板垫的直径或最小宽度为1.6毫米；；双面板的弱电电路焊盘只需要孔径加0.5mm，过大的焊盘容易导致不必要的连接焊接，孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计成菱形或梅花形焊盘。

4.对于插件，为了避免焊接时铜箔破损的现象，单面连接垫应完全覆盖铜箔；双面板最低要求应该是填泪。

5.所有插入式零件应设计成沿弯曲方向的滴油垫，以确保弯曲处有完整的焊点。

6.大铜皮上的焊盘要用菊花型焊盘，不允许虚焊。如果PCB上有大面积的接地线和电源线区域(面积超过500平方毫米)，则应局部打开或设计为填充网格。

印刷电路板制造工艺对焊盘的要求

1.如果贴片组件两端未连接已安装的组件，应增加测试点，测试点直径等于或大于1.8毫米，以便在线测试仪测试。

2.如果引脚间距密集的IC引脚焊盘没有连接到插件焊盘，则需要增加测试焊盘。如果是SMD IC，测试点不能放在SMD IC丝网印刷中。测试点直径等于或大于1.8毫米，便于在线测试仪测试。

3.如果焊盘间距小于0.4毫米，应铺设白油，以减少通过峰值时的焊接。

4.锡铅应设计在贴片元件的两端。锡铅宽度建议为0.5mm，长度一般为2或3 mm。

5.如果单板上有手工焊接的部件，锡槽的开口方向应与过锡方向相反，孔的宽度应为0.3毫米至1.0毫米。

6.导电橡胶按键的间距和尺寸应与导电橡胶按键的实际尺寸一致，与导电橡胶按键连接的PCB应设计成金手指，并规定相应的镀金厚度。

7.焊盘的大小和间距应该与贴片组件的大小完全相同。

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