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基带芯片 据说高通865采用外挂基带,什么是外挂基带,有什么弊端?

插件是指基带芯片安装在主板上。目前手机芯片的主流设计方法是将CPU、GPU、基带、ISP封装在一个芯片中。虽然每个IP还是各有各的功能,但是通过内部总线通信会大大降低数据传输成本,加快数据传输速度,节省主板上的空。

其实苹果的A系列处理器一直都是这么做的。使用这种外部基带的优势如下。

AP中使用了更多的晶体管,提高了应用处理器的性能。

外部基带芯片的性能也可以扩展。。

对5G网络的灵活支持。根据各国5G建设进度,配备骁龙865的手机可以做成4G手机,也可以做成5G手机。

与外置基带相比,是目前流行的移动芯片设计方式:集CPU、GPU、基带功能、AI功能于一体的移动Soc方式,比如华为的麒麟9905GSoc、联发科的天极1000Soc,都集成了基带功能和处理器芯片。优势显而易见。与两个芯片相比,一个芯片节省了电路板空,降低了手机的设计难度,也降低了功耗。

目前基带要么集成在芯片里,要么插件。虽然插件也可以起到一定的作用,但是一般认为插件基带会消耗更多的电能,产生更多的热量,并且会测试手机主板的设计以及散热和轻薄程度。造成这种结果的主要原因是集成基带可以享受处理器先进工艺带来的低功耗优势,而外部基带则不能。

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