刘洪杰 九天睿芯：专注超高效模数混合加速芯片研发，能效超国际水平10倍

在5G时代，我们谈论移动通信、人工智能、虚拟现实和万物互联...在科学技术飞速发展的背后，芯片技术的核心地位逐渐显现。

刘洪洁博士于2013年开始研究模数混合人工智能处理芯片，当时她正在爱因斯坦的母校苏黎世联邦理工学院学习。在校期间，刘洪洁博士和他的团队成员开始开发模数混合加速芯片，参与了多个欧盟和财富500强企业资助的项目，并获得了IEEE最佳论文奖和美国专利授权。

2017年底，九天瑞信瑞士办事处成立。2018年的中兴事件让创始团队意识到，中国正面临芯片技术落后带来的局限。所以就在几个月后，九天瑞信决定将总部从瑞士迁到中国深圳，同时调整战略方向，从初期以AI芯片研发为主，逐步调整到超高速ADC同步布局。下一步，他们将把ADC部分和模数混合处理部分集成在一个芯片上，提高芯片的效率，从数据源最根本的一端进行处理，从而减少系统数据传输量和处理延迟。

那么九天瑞信做的模数混合AI加速芯片和数字AI芯片有什么区别呢？创始人刘洪洁博士认为，传统的AI芯片是纯数字的，存储和计算是完全分离的，而模数混合AI加速芯片是模拟和数字电路的混合。九天瑞信的模数混合芯片的架构是基于SRAM的集成架构。存储与计算一体化和模数混合计算的突破性结合，可以大大提高能效，在一定程度上减少芯片面积和成本。也就是说，在面积和功耗相同的情况下，模数混合AI加速芯片可以将计算能力提高10倍，使AI芯片可以在IOT领域得到更广泛的应用，尤其是在功耗或成本敏感的领域，这使得普适AI成为可能。

高通全球副总裁兼董事总经理金申曾表示，目前市场所需的AI芯片都是“节能”的，但行业水平还只是处于高计算能力阶段。在此背景下，九天瑞信的能效可达25万亿次/W，即每秒可处理25万亿次计算/瓦特。与大部分数字AI芯片相比，能效提高10倍以上，成本降低3倍左右，可调精度支持1 ~ 8位，满足终端计算低成本低功耗的要求。

在谈到“标准化”或“定制化”时，刘洪洁博士说，九天瑞信是介于标准化和定制化之间的“半定制化”芯片。与以上两者相比，可以在一定程度上兼顾一般性能和领域定制，服务更多的企业客户，提升团队价值。

目前，九天瑞信已投入数百万美元，目前处于客户测试阶段，预计明年初完成量产。在客户方面，三家上市公司提出了合作意向。

九天瑞信自成立近两年以来，共有员工25人，深圳16人，瑞士9人，其中40%拥有博士学位。技术骨干成员大多来自苏黎世联邦理工学院、南洋理工大学、帝国理工学院、澳门大学等高校，以及高通、ARM、华为、欧洲微电子中心等世界知名IC设计公司。团队成员有4份ISSCC论文和几份JSSC论文。模拟设计的领导者阿隆索·莫加多是前IMEC和Xilinx处理器芯片的高级混合信号工程师。具有多年数模混合电路经验和10年模拟芯片设计经验，精通高效模数混合芯片设计；数字设计的领军人物尼尔·韦布是ARM的前总工程师，拥有20多年的数字集成电路设计经验和多次芯片量产经验。

随着5G的普及，大大小小的基站数量将是4G基站的几倍。这些大大小小的基站一方面会大大增加ADC的使用量，另一方面也会对ADC的性能提出更高的要求。预计中国5G基站用ADC和收发机的整体市场份额将达到数亿美元，这将是九天瑞信的重要发展机遇。九天瑞信团队拥有高速高精度ADC的量产经验，具备高性能PLL设计能力，也是高速ADC集成的重要模块。

为保证该技术在市场上的领先优势，九天瑞信将重点开发计算能力更高的模数混合AI芯片和集成度更高的SOC芯片，推动现有芯片的量产，推动多传感器集成的传感器高效计算，通过芯片架构创新控制芯片成本，降低企业用户使用成本，率先抢占市场份额，推动AI和5G登陆更广泛的应用领域。

目前，九天瑞信已启动5000-7000万元的预A轮融资，资金将主要用于R&D和电影制作。

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