bga返修台 BGA返修台的三种分类，你想知道的卓茂科技来告诉你

BGA返工站有很多种，根据自动化程度可以分为三种:手动式、半自动式、全自动式等。这里卓茂科技会给大家介绍以下三种类型的BGA返工站。

1.手动类型

BGA安装在PCB上时，根据操作人员的经验按照PCB上的丝网框进行贴合，适用于BGA焊球间距较大的BGA芯片的修复。除了升温时温度曲线自动运行，其他所有操作都需要人工操作，此类BGA返工站价格一般在3000-10000以内。

2.半自动模型

手工粘贴BGA焊球间距过小的BGA芯片会出现错误，容易导致焊接不良。光学对准的原理是用分束棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB焊盘，使它们放大后的图像重叠后垂直粘贴，从而避免粘贴的误差。放置完成后，加热系统会自动运行，焊接完成后会有蜂鸣报警提示。这款的价格一般在4-5万到10万不等。

3.全自动模型

顾名思义，这个模型是一个全自动修复系统，根据机器视觉对准的高科技技术手段实现全自动修复过程。这个设备价格会比较高，估计20到30万人民币。

卓茂科技研发生产的全自动BGA返工平台是专为企业工厂设计的大型BGA返工平台，适用于大型PCB板上各种贴片器件的全自动返工，可实现全自动视觉贴装和全自动焊接。全自动焊接功能可以实现与SAP/ERP的软件对接，实现以S/N为溯源条件的温度曲线分析。