甲方：_______________ (以下称甲方)
乙方：_______________ (以下称乙方)
鉴于甲、乙双方为进行业务合作计划("本计划")，双方可能将相关机密信息揭露或提供予对方。为保护双方机密信息之秘密性、确保该等机密信息仅供评估或执行本计划之使用，经双方商议后同意订立条款如下：_______________
一、定义：_______________
(一)机密信息：_______________
本同意书所称"机密信息"系指：_______________
(1)甲、乙双方于合作、合力期间，包括双方初始洽商及其后之各阶段(下称"合作期间")所产出的任何成果;及
(2)合作期间任一方当事人因合作业务上之需要，要求他方所提供与他方有关之任何形式信息，包括技术图面﹑报告﹑窗体﹑程序、记录﹑函件、内部讯息，以书面或电子媒体(如软硬盘﹑电子邮件﹑因特网)或任何其它与他方有关具有机密性意义之意思表达等形式之文件数据或信息;及
(3)任一方当事人所研究或开发之信息，或任一方当事人于本合作期间因与他方之合作关系所创作、开发、收集、取得、知悉他方或他方关系企业所有之一切商业上、技术上或生产上尚未公开之秘密，而不论其是否为(1)他方或其关系企业所自行开发、(2)以书面为之、(3)已完成或需要再修改、(4)可申请专利、商标、著作权或电路布局权等智能财产权。
前开机密信息包括但不限于下列项目：_______________
(1)经营计划、产销计划、采购计划、新产品开发计划、产品定价计划、市场分析与竞争对手分析、模具图式、开发中产品、作业蓝图、工程设计图、制造程序、制造方法、产品配方、产品规格、契约内容、不符专利要件之发明或创作、申请专利前之发明或创作、专门技术、人事薪资资料、未对外公开之财务报表等。
(2)生产方法、行销技巧、采购数据、成本数据程序、财务数据、顾客数据、供货商或经销商之数据，及其它与公司营业活动、方式有关之数据。
(3)计算机程序、数据库、各发展阶段之计算机软件及所有相关文件。
(4)发现、概念、构想、产品规格、流程图、制程、流程、模型、模具、半导体芯片及专门技术。
(5)任一方当事人依约或依法令对第三人负有保密责任之第三人的机密信息。
(6)其它经任一方当事人标示秘密、限阅或其它同义字样之信息。
但下列任一信息非属本保密同意书所规定之机密信息：_______________
(1)一方能以书面文件或记录证明在双方开始洽商本计划前，即已为该方所知悉或成为公开信息者;
(2)非因一方之泄密而成为相关大众所周知者;
(3)经机密信息所有方之书面同意而揭露之机密信息;
(4)在未违反本协议书之情形下，一方能以书面文件或记录证明未使用对方企业之机密信息而独自开发取得之信息。
(5)依法律之规定或法院之命令或要求，而必要揭露者。惟接受上开命令或要求之当事人应在法令所许可之范围内，事先通知他方，并采取必要之保护措施。
(二)保密期限：_______________
本同意书所称"保密期限"系指合作期间，包括自初始洽商、计划、至执行合作之任务(无论完成与否)，迄该机密信息丧失其机密性或收到机密信息所有方书面通知解密其中较早发生之日止。
二、 所有权归属：_______________
甲、乙双方同意，于双方合作期间，各阶段形成或产出之机密信息，包括但不限于：_______________因与双方之合作关系所产生或创作之构想、概念、发现、发明、改良、公式、程序、制造技术、著作、或机密信息等，无论有无取得专利权、商标专用权、著作权或光罩权、集成电路布局权等智慧财产权，其相关权利与利益均归创作或开发之一方所有。于合作关系结束时，任一方当事人应将他方所提供之所有数据、信息及已未完成之产出交还他方;且于保密期限内，除为执行双方合作之任务之目的外，任一方当事人于任何场合不得对第三者引用或使用属于他方之相同或类似之成果。
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