【bga芯片受潮有什么影响】电子元件受潮造成的损害？防潮柜怎么选择？

电子元件受潮造成的损害？

大多数电子产品要求在干燥条件下工作和保管。据统计，全世界每年有超过四分之一的工业制造不良品与潮湿的损害有关。对电子工业来说，湿气的危害已经成为产品质量管理的主要因素之一。电子工业产品的生产和产品的储存环境湿度必须在40%以下，有些品种湿度要低。很多对湿度敏感的材料的保管一直是各行各业头疼的事情。电子元件、电路板吸湿后通过波峰焊，容易发生虚拟焊接，从而提高次品比例。除湿后除湿后可以改善，但烘烤的结果是原机品性能下降，直接影响产品质量，使用防潮箱可以有效地解决这些问题。

(1)集成电路：湿气对半导体产业的危害主要表现在渗透IC内部附着的湿气上，在SMT过程的加热过程中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，IC元件内部的金属氧化，造成产品故障。此外，PCB板的焊接过程中，水蒸气压力释放会导致虚拟焊接。

(2) LCD设备：LCD设备(如LCD显示屏)的玻璃基板、偏光板、滤网在生产过程中需要清洗，但冷却后也会受到湿气的影响，降低了产品的合格率，所以清洗后要保存在干燥环境中。

(3)其他电子装置：电容器、陶瓷装置、连接器、开关、焊接注释、PCB、晶体、硅芯片、石英振荡器、SMT粘合剂、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度装置等都可能暴露在潮湿中。

(4)工作中的电子设备：从包装的半成品到下一道工序，在PCB包装前和包装后通电之间；开封后尚未使用的IC、BGA、PCB等等待锡炉焊接的装置；弯曲后等待温度的装置；尚未包装的产品等都受到湿气的伤害。

(5)成品电子设备在仓储过程中也会受到湿气的伤害。在湿度高的环境下，存储时间过长会发生故障，对于计算机、卡、CPU等，金手指氧化会导致接触不良。

防潮柜怎么选择？

工业防潮柜在工厂中发挥着越来越重要的作用。半导体、SMT、LED、通信等产业。另一方面，IC、BGA等MSD等对湿度的要求越来越高，部分晶圆、金属材料等对防止氧化的要求也越来越高。那么，随着这种防潮防氧化要求的提高，工业防潮柜需要什么特别注意？

首先，要注意工业防潮箱的低湿能力。

对于防潮氧化要求的增加，首先符合工业防潮场的要求，是需要更低湿度的环境。(威廉莎士比亚、哈姆雷特、防氧化、防氧化、防氧化、防氧化、防氧化)对于IC、BGA等MSD，根据ISD的湿度敏感性水平，根据IPC标准需要低湿环境要求。通常低于10%RH和5%RH。防止氧化的低湿要求主要是看储存的物品对防止氧化的要求，但防止氧化没有可参考的具体标准。主要根据行业经验，一般的防氧化要求是10%RH以下的要求，高级防氧化要求可能要求5%RH以下的湿度要求。

其次，是对工业防潮柜湿度显示精度的注意。

因为随着对工业防潮箱低湿能力的要求提高，显示精度变得更加重要。需要5%HR以下的湿度，但如果显示精度大于-5%RH，则此设备默认不符合5%RH。一般来说，工业防潮柜的显示精度在-3%RH以内，最高可达-2%RH。

此外，还要注意工业防潮场的湿度均匀性要求。和显示精度一样，如果机柜内湿度均匀性低，就不能满足相应的湿度要求，也不能对所有储存的物品做好防潮防氧化保护。

第四，要注意工业防潮箱的防静电功能。

防静电的重要性不用多说，估计大多数人都很清楚。对于工业防潮箱，主要要注意的是防静电措施。一般工业防潮箱的防静电措施包括机柜表面的防静电喷雾和接地。防静电喷雾需要防静电粉末的喷雾，不能使用防静电涂料的方式，可以保证长期持久的防静电效果。

最后，还要强调工业防潮柜的湿度降低速度。

工业上防潮柜的使用和传统防潮箱的使用之间的一大区别是开关门数量的增加。传统民用的防潮箱通常一天可能开不了一次门。工业上防潮柜的使用大大提高了开关门的数量。因此，工业防潮柜必须具备良好的湿度降低速度，以便工业防潮柜能够在必要的超低湿条件下大部分时间内存在。(David Assell，Northern Exposure(美国电视)，工业名言)目前，业界一般可以将50%RH降低到10%RH，降低到30分钟以内，或者要求开关门修复时间5分钟左右。

以上是与大家分享有关防潮柜的内容。希望通过以上内容，能获得对防潮柜的更多认识和理解。(大卫亚设、Northern Exposure(美国电视剧)、防潮柜、防潮柜)