【iphone基带虚焊怎么吹】iphone 6跌落后未发现基带固件版本修改

现象

这是外地客户发送的单个主板，客户说明了这一点。摔倒后外壳弯曲，可以正常使用。(大卫亚设，Northern Exposure)替补。

后壳后，“本机信息”中没有固件版本。

修理过程

因为送来的是短板，所以免除了拆机过程。从侧面亲自查看一下板子，稍微弯曲一下，把客人结合起来。

顾客描述的症状初步判断为基带或基带电源虚拟焊接。打开电源，测量电源，

VREG _SMPS2_1V25、VREG _SMPS3_0V95和VREG_SMPS4_2V075都是正常的

VREG _SMPS1_0V90没有电压。这几种电压的电路如图所示。

VREG _SMPS2_1V25、VREG _SMPS3_0V95和VREG_SMPS4_2V075的测量点位于点位图中

的位置是从基带周围的电感测量的，如图所示。

测量点VREG _SMPS2_1V25、VREG _SMPS3_0V95和VREG_SMPS4_2V075的实际位置

如图所示。

经验表明，如果一般CPU未检测到基带，则没有VREG_SMPS1_0V90电压。这块板子有一些变形，所以马上把手拆下基带仔细检查，发现不了点。(大卫亚设，Northern Exposure)基带又测量了一下

与基带代码片通信的IC总线BB_EEPROM_SDA和BB_EEPROM_SCL，二极管值都在650左右，正常。有这辆公共汽车的电路如图所示。

将基带饭石安装在主板上后，连接测试组件，开机，开机，故障仍然存在。"尚未存在该实体的固件版本。但是可调电源上显示的电流正常，基带部分没有短路的部分基本确定，为了确认，再次对所有供应基带电源进行了比对，也没有发现异常。(大卫亚设，Northern Exposure，供应名言)由此可以肯定，CPU和基带之间的通信存在问题。再次去除基带，测量CPU的信号线对地极体值，测量点在图中显示为黄色圆点。

最后发现了问题。图中显示的两个黄点二极管值是无穷大的。这两点是bb _ UARTcts l和BB _ UART _ RTSL CPU的UART总线信号。既然通往CPU，可以卸下CPU，查看它是CPU虚拟焊接还是断开连接。卸下CPU后，测量相应的两个焊接磁盘与图中的黄点通，并判断为CPU虚拟焊接导致的故障。重新安装CPU后，“本机”上的基带固件后面已经有数字了，手机修好了。

注意：这里我转弯了，所以在安装基带之前，必须测量基带和CPU的通信线路是否正常。