【电视机ddr是什么意思】32-iFix团队10月26日共享现场培训课程(6)

发了前几篇文章后，iFix团队收获了很多小伙伴，同时受到了称赞和鼓励。谢谢大家的关心。(大卫亚设，Northern Exposure(美国电视剧)，)本来在现场训练时，对DDR的这一部分基本上被省略了，但最近看到很多朋友对DDR部分的整顿提出了一些疑问和需求，iFix军方今天也准备详细补充这一部分。(威廉莎士比亚，美国作家)。

通过前面几篇文章的铺垫，大家应该已经知道智能电视板上DDR部分的重要性了。理论上，DDR包含了太多的知识。如果从维修的角度来看，我们在判断DDR故障后，将通过基本流程测量电源、测量通信、更换DDR或主芯片三个步骤，今天主要从维修的角度与大家交谈。

DDR概念：中文全称是多速率同步动态随机存储器(DDR)。目前，DDR技术已发展到DDR4，但迄今为止，电视应用仍然是DDR1、DDR2和DDR3，智能板已全部采用DDR3。由于DDR总线数量多、速度快、操作复杂，对测试和分析构成了巨大的挑战。

从表内参数可以看出，DDR3不仅读取能力更强，功耗更低，工作电压为1.5伏，DDR2内存芯片为1.8伏，低于DDR1内存芯片为2.5伏，功耗更低，发热量更少，工作也更稳定。

我们来看一下DDR部分的工作前提。

1、电源和基准基准点；

上图是MT5505方案的DDR部分供电示意图。如上图所示，DDR电源不仅必须提供给主板上的所有DDR，主芯片DDR部分也必须提供电源。同样，每个DDR有两个基准参考点，主芯片部分有基准参考点，基准参考点电压在DDR电源上分压，通常是提供给DDR的电源的一半。

有些朋友想知道为什么会有这个基准参考点。如果DDR功率为1.5V，则基准电压为0.75V；在数字电路中，数据交换发送到“101010”；在数据交换中，高于0.75V的电压被认为是“1”。由于某种原因，如果参考电压值发生变化，通信数据可能被错误识别，导致DDR部分电路无法正常工作，因此DDR的供电和基准点是重要的测试点之一。

2、能源、芯片选择、差分时钟、块控制、地址通信、数据通信等。

如上四张图所示，除供电外，其余能源、碎片选择、差分时钟、块控制、16号地址通信、16号数据通信等端口都直接在DDR和主芯片之间通信。在实际维修中确认电源正常后，主要可以测量这些通信是否正常，在测量通信的过程中基本判断故障部位。

IFix团队10月26日在现场培训课程共享(3)文章中提到，在智能机上DDR使用2个、3个、4个、6个等，在维修过程中，DDR应该理解在电路上分担的内容。由于主程序和引导程序位于不同的偏移地址，因此必须知道引导程序和主程序偏移地址在哪里，并结合使用打印信息，才能快速找到故障点。根据芯片制造商的不同，设计习惯也没有太大差异。我们要判断缺陷是哪种DDR。首先要打印信息，结合芯片

厂家设计习惯来判断大致故障部位，再通过测量锁定最终故障点。

在Mstar方案里，需分清BIST0、BIST1的位置，最新的MSD6A928、MSD6A938你还需分清BIST2的位置。

用乐视X50AIR的MSD6A918举例，下图是BIST0初始化失败，那么就需要检测主芯片左侧的DDR工作状态，供电，基准电压，通讯。

下图是BIST1初始化失败，那么就需要检测主芯片顶部的DDR工作状态，供电，基准电压，通讯。

锁定故障范围后，就需要测量相关工作条件，测量供电一般就在DDR芯片旁的贴片滤波电容处，基准参考点可以仔细看到DDR芯片旁边有两个分压电阻，有的在正面，有的在背面，找一找基本都可以轻松的找到。

测量通讯的时候，下图中用白色框画出来的点都需要进行测量，可以看到测量的点有的直接在通讯排阻上，有的直接测芯片旁边的孔，测量的时候用万用表二极管档，红笔接地，黑笔测量每个点，测量排阻时，测量靠近DDR芯片的一端，测量通讯过孔时需靠近最接近DDR根部的点。

在实际维修测量中，主芯片的测量值是低于DDR芯片的测量值。我们测量的标准也是参考附近测试点大多数测量值为标准，所以在测量过程中，如果测量值比参考值高或者低，那么就可以判断此路有故障，偏高常见为通讯过孔不良，偏低常见为芯片短路。

当然最佳的测量方法不是这样的，因为实际上DDR的走线，有的线路是没有测试点的，所以有时候明明判断故障点没有错，但是测不出故障点，盲目更换，费时费力不说，还可能扩大故障范围。

上面的方法只能用于粗测，最佳的方法则是拆掉DDR，这样就可以精确的进行测量，下面为大家提供一个DDR3印制板测试点，当然这也会涉及到DDR焊接问题，可以参考前文和.

从上图可以看到DDR每一个点，也就是说在测量的时候，所有的供电端测量值必须一致，两个基准参考点测量值必须一致，A0-A15这16条地址线测量值必须一致，DQ0-DQ15这16条数据线测量值必须一致，所有信号线测量值都不能有太大偏差，唯有ZQ这个点外接240欧电阻，测量值在200多，这种测量判断方法可以应用到所有智能机主板。

MTK的判断方法会更清晰一点，看过一文，就会对MTK的DDR部分判断和维修有一个清晰的认识，在MTK方案4片DDR中，会分出A通道和B通道，对应Mstar芯片方案的BIST0和BIST1。

RTD芯片方案的DDR判断会更简单一些，以RTD2995为例，DDR分布在芯片的顶部和左侧，常见故障现象开机无打印几秒后显示下图的打印信息。

由于RTD芯片方案开机是没有初始化DDR这一步的，这个情况有可能是引导自身故障，也有可能是顶部DDR部分的故障，如果发现引导烧录不成功，那么就需要检查芯片顶部的DDR部分，检修方法跟Mstar方案一样，如果是芯片左侧的DDR出故障，是不影响开机的，故障会是卡LOGO，控制台命令可以对DDR部分进行检测，快速锁定故障部位，这个我们下一章控制台命令解析来聊这个话题。

这篇文章我也不知道能不能为大家解惑，有问题可以在下方留言，我看到会解答的。