读昌昌/深圳商报佛山驻记者团。
记者1月10日从Madi集团(WHO)获悉，美国通过互动平台，从2021年开始量产芯片，主要生产MCU控制芯片，每年生产约1000万个，今后还将继续提高芯片产量，生产电力、电力等其他家电相关芯片产品。2022年，迈迪集团芯片目标出货8000万个，今后计划在家电领域以外部署汽车芯片。
资料显示，空调芯片主要分为IPM模块和MCU芯片，IPM模块是室外机变频电机的核心芯片，MCU是变频主机芯片。MHO集团从2018年下半年开始进入芯片领域，2018年12月通过山下美创新投资有限公司成立了上海美印半导体有限公司，2021年1月成立了美印半导体技术有限公司。
2019年4月，美国空调相关人士表示，美采用“自制代工”模式，与合作伙伴一起推进芯片产业，培育多代工厂。当时IPM年产值在1亿韩元左右，漂亮的空调在IPM模块中自主调节，但MCU芯片主要依靠购买。实现IPM模块的自主控制约两年后，MHO集团实现了MCU芯片的量产。除了汽车芯片生产计划外，MHO还于2021年5月宣布生产汽车驱动系统、热量管理系统、辅助/自动驾驶系统以及各种新能源汽车核心零部件产品。
检讨：孙世健
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