1包

集成电路的封装形式是用于安装半导体集成电路芯片的外壳。除了起到安装、固定、密封、保护芯片、提高电热性能等作用外,还通过芯片上的针脚用电线连接到封装外壳的针脚上。这些针脚通过印刷电路板的电线连接到其他部件,连接内部芯片和外部电路。包装技术的好坏直接影响芯片本身性能的发挥和连接的印刷电路板(PCB)的设计和制造。因此,包装形式很重要。

集成电路的封装形式多种多样。根据软件包的外观,主要有内嵌软件包、补丁软件包、BOA软件包、CSP软件包等。根据包装材料的不同,主要有金属包装、塑料包装、陶瓷包装等。典型集成电路的封装格式见表1。

表1典型集成电路封装

2集成电路针脚识别

集成电路通常有多个针脚,每个针脚都有相应的功能。在使用集成电路之前,应仔细识别集成电路上的针脚,并确认电源、接地、输送机、输出、控制端等的针脚编号,以避免因连接错误而损坏部件。

一些常见的集成电路封装格式和针脚识别见表2。

表2几种常见集成电路封装和针脚的识别

集成电路的封装形式有晶体管封装、扁平封装和内嵌封装。集成电路的针脚排列顺序是有规律的,通常从外壳顶部向下看,从左下角逆时针读取,第一发附近通常有参考标志,如槽口、坑、斜面、色点等。接脚阵列的一般顺序如下:

差距。集成电路的一端有半圆形或方形间隙。

坑、色点或金属片。集成电路的角落里有英尺、色点或金属碎片。

倾斜、倒角。集成电路拐角或散热器上有斜角倒角。

没有识别表。整个集成电路没有识别标记。一般来说,直接面对集成电路模型,正视模型,从左到右逆时针方向1、2、3.

有站牌“r”集成电路。有些集成电路型号的末尾标有“R”字,如HAA、HA AR。如果模型尾码有字母R,则接脚顺序会从右到左反向排序。例如,在MS115P和M5115PR、HA1339A和HA1339B、HA1366W、HA1366WR等情况下,端号排序顺序按从左到右的顺序反向排序,端号排序顺序按从右到左的顺序反向排序。

上述两种集成电路的电气性能相同,但针脚彼此相反。

金属圆形壳体形状。这种集成电路的针脚根据制造商的不同,排序顺序不同,所以在使用之前要查看相关资料。

三端综合调节器。一般没有识别标志,各种集成电路有各种针脚。

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